NAND控制晶片大廠群聯電子 (8299) 於 CES 2026 宣布擴充其獨家專利方案 aiDAPTIV+ 技術能力，進一步將強大的邊緣AI技術延伸至 整合式GPU（iGPU / integrated-GPU）的PC架構。此一升級架構奠基於群聯 25 年深耕NAND控制晶片以及NAND儲存方案的深厚技術實力，不僅可加速 AI 推論效能，亦能大幅擴充AI記憶體容量並簡化部署流程，讓筆電、桌機與迷你電腦等主流 PC 平台，也能解鎖大型 AI 模型的運算潛能。
仁寶集團母子公司分進合擊、進軍汽車產業，母公司仁寶宣布，在CES展示全新一代車用紅外線技術系統，子公司智易科技則展出車用雷達，仁寶、智易共同展出呈現紅外線與雷達的互補優勢，展現在各種光源、天候與距離條件下皆能提供可靠的偵測能力，展現集團在車用感測技術上的整合實力。
CES不只有電腦、AI、電競，宏碁在CES發表全新電動滑板車Predator ES Storm Pro，號稱專為高效率城市騎乘打造，外觀採用電競風的黑色與RGB燈光效果，還能透過宏碁的應用程式，顯示騎乘數據與車輛狀態。
專注於混合式衛星物聯網（Hybrid Satellite IoT）連接解決方案的神盾衛星（Creative5）今日宣布，將攜手全球通訊大廠 Viasat，於 CES 2026（美國消費性電子展） 共同展示一套已完成實地驗證的智慧林業監測系統。該系統已成功部署於國立宜蘭大學（National Ilan University, NIU）智慧林業監測計畫，向國際展示台灣在衛星通訊、物聯網與環境監測應用整合上的成果。
高通與Google今日宣布擴大雙方合作，延續其在汽車產業持續超過十年的成功合作基礎。這項深化的策略聯盟，為未來數年汽車產業的轉型奠定領先的技術基礎，釋放創新動能、加速產品上市時程，並在快速演進的代理式AI時代開啟全新可能。
CES盛大開展，去年大會開場演講由輝達執行長黃仁勳擔任嘉賓，外界關注本次接棒大會演講的超微執行長蘇姿丰會端出哪些好料，果不其然，採用台積電2奈米最先進工藝的Venice CPU和採用3奈米的AI加速器 Instinct MI455X正式亮相，她也預告，2027年更會推出MI500系列，目標四年內算力提升1千倍。
作為年度科技產業風向球的美國消費性電子展（CES）盛大展開，官方開場嘉賓由超微執行長蘇姿丰打頭陣，毫無疑問本次CES將圍繞AI，而蘇姿丰也直言，雖然目前AI已經很讓人驚艷，但大家都還沒看到AI的真本事。
高通今日於美國消費性電子展（CES）發表新一代機器人全方位堆疊架構，整合硬體、軟體與複合式AI （compound AI）。於此同時，高通推出專為工業用AMR與先進全尺寸人形機器人打造的最新高效能機器人處理器——Qualcomm Dragonwing IQ10系列。此為該公司最新的機器人專用處理器，進一步擴展其當前的機器人產品藍圖，提供高效且節能的「機器人大腦」運算能力。運用高通技術公司在邊緣AI、高效能與低功耗系統業經證實的專業技術，這項創新可將概念原型轉化為可實際部署的智慧機器設備。
聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台Filogic 8000系列。此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現聯發科技持續推動無線通訊技術發展之實力。Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。
全球科技風向球美國消費性電子展（CES 2026）將在2026年1月6日盛大開展，外界關注的是英特爾代號「Panther Lake」的新一代行動與桌上型處理器Core Ultra Series 3，該款處理器可說是萬眾期待，是首款用自家18A製程打造的處理器。英特爾執行長陳立武也在今日證實，18A晶片已於去年底量產。
全球高速傳輸介面晶片大廠祥碩科技（5269），於 CES 2026 消費性電子展宣布推出針對 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。現場展出亮點包括支援Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術，以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台，聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。
2026年的全球AI大戰，率先於年初就在拉斯維加斯點燃戰火。隨著科技業年度盛事CES（美國消費性電子展）即將於美西時間2026年1月6日正式登場，今年的主戰場不再只是單純的硬體規格競賽，而是進化為一場全方位的AI大戰，本次官方開場演講由超微（AMD）執行長蘇姿丰領銜，而去年受邀官方開場的輝達執行長黃仁勳也在開幕當天另行開講，頗有互不相讓的火藥味。