台積電今日公布10月營收，突破新台幣3674億元，超過今年四月的紀錄，刷新史上新高營收，隨著台積電3奈米滿載，2奈米產能已經被預訂，晶圓單價更高的情況下營收還有望在2奈米量產後刷新。
矽晶圓大廠環球晶（6488）今日舉辦法說會，針對矽晶圓市況，董事長徐秀蘭表示，現有12吋產能幾乎滿載，8吋產能利用率則低於8成，6吋則低於7成。而化合物半導體材料部分，碳化矽狀況依然不佳，但出現反轉訊號，有觀察到急單，氮化鎵則是樂觀很多，正在進行擴產。
晶圓代工龍頭台積電全力攻先進製程和先進封裝，業界傳出，台積電將逐步把部分40-90奈米訂單外包給子公司世界先進，除了宣布竹科6吋晶圓二廠停產、2年內逐步退出氮化鎵（GaN）代工業務，先前已經將部分機器設備出售給世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡成立的合資公司VSMC，台積電將資源重點轉向毛利更高業務的方向已定。
今年台積電證實，公司僅存的6吋廠，台積電晶圓二廠將在兩年內停產，正式宣告當初打下台積電走進世界基礎的6吋廠將走入歷史。當初時任英特爾資深副總、後擔任英特爾總裁的安迪·葛洛夫（Andy Grove），曾經來參觀過台積電起家厝晶圓一廠，如今時過境遷，台積電市值已經成長至英特爾的十倍以上，正是靠著6吋廠走過篳路藍縷時期，台積電才能再後來迎來黃金時代。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，先進封裝產能持續供不應求，與此同時，台積電6吋、8吋廠卻面臨產能利用率下降的問題，曾經是台積電走進國際的主戰功臣，現在也邁入重生轉型的關鍵階段。
近期業界傳出，晶圓代工龍頭台積電已經向IC設計客戶發出通知，先進製程將從明年起連續四年調漲，市場認為，這除了代表台積電在先進製程因市占率高、產能全滿，對客戶非常具有議價權，逐步減少成熟製程產能可期，台積電正把重心全數轉移到毛利較高的先進製程，來因應海外晶圓廠開出帶來的毛利稀釋，而先進製程晶片漲價，對旗艦智慧型手機帶來的影響可能會率先感受到。
全球模擬軟體大廠Ansys，在與Synopsys合併後，於今日舉辦年度科技盛會「Ansys Simulation World 2025台灣用戶技術大會」。大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為題，吸引了逾千位產業專家參與，台積電、鴻海、聯發科等指標大廠也到場共襄盛舉。會中，來自台積電的先進封裝設計部門代表，揭露了Ansys模擬軟體在當紅的CoWoS先進封裝技術開發中所扮演的關鍵角色，凸顯了AI驅動的模擬分析，已成為支撐台灣半導體產業發展的核心動能。
今日《鏡報新聞網》報導，台積電將在2027年退出6吋晶圓廠製造業務，台積電回應，決定在未來兩年內逐步退出六吋晶圓製造業務，並持續整併八吋晶圓產能以提升營運效益。
今日傳出台積電要將6吋晶圓廠轉作先進封裝使用，事實上，台積電多次強調先進封裝尤其CoWoS的產能依然供不應求，因此持續擴充產能，究竟什麼是CoWoS，台積電先進封裝未來會如何發展呢？
今日傳出台積電將在2027年關閉6吋晶圓廠，並將轉投入先進封裝，隨著台積電退出6吋成熟製程市場，原先下單台積電的PMIC等成熟製程IC將出現轉單潮，其他擁有8吋廠產能的代工廠如聯電、世界先進、力積電都可能承接訂單。
台積電董事會還在如火如荼進行中，但業界卻傳出，台積電已經口頭告知電源IC設計公司客戶，將在2027年結束最後一座6吋廠營運，預計將用於先進封裝。
晶圓代工大廠世界先進日前舉行第二季法說會，除了公佈財報表現與第三季營運展望外，也透露2026年資本支出將會比今年更高，將用於新加坡廠投資，同時也將積極補上台積電淡出GaN（氮化鎵）市場。