仁寶表示，持續深化與輝達的合作，致力於滿足企業對高效能、彈性與能源效益的多重需求，協助加速 AI工廠與推論平台的部署，縮短產品上市時程。
仁寶電腦基礎架構事業群副總經理張耀文表示，AI 已從概念驗證階段邁入企業數位轉型的核心，仁寶與輝達的合作聚焦於運算、網路與散熱技術的整合，協助客戶打造具備可擴充性與永續性的 AI 基礎架構。
仁寶在今年OCP的攤位，將展示基於CXL（運算快速連結）與RDMA（遠端直接記憶體存取）架構下的PCIe 記憶體池化技術，展現仁寶在新一代資料中心產品的記憶體擴充、動態資源配置與低延遲互連方面的突破，透過第五代PCIe匯流排標準介面、NVMe-oF（跨網路非揮發性記憶體傳輸協定）與CXL Fabric 等先進互連技術，實現伺服器節點間的高速資料互通與共享資源池化，進一步整合記憶體與儲存層級，推動儲存記憶體化概念的落實，使資料能以近似主記憶體的速度被即時存取，同時提升系統整體運算效率與可擴展性。
同時，為因應高效能GPU 所帶來的散熱挑戰，仁寶表示，將在攤位上發表兩款創新液冷伺服器，一款為針對AMD的AI平台設計的直接液冷伺服器，另一款為浸沒式液冷伺服器，協助資料中心實現 pPUE低於1.1 的卓越能效表現。
