華碩GTC首秀輝達Vera Rubin液冷解方　台灣供應鏈卡位AI核心

華碩表示，這套針對最新AI平台而生的液冷解決方案，包括直接晶片液冷、列間CDU（冷卻液分配裝置）與混合式配置在內，可快速且有效排解高性能CPU、GPU與高密度加速器機架產生的熱能，以大幅降低能耗、PUE與TCO，供應鏈包括國際大廠施奈德電機、Vertiv、Cooler Master，以及台灣的雙鴻科技。

華碩進一步表示，華碩在先進液冷系統已有實績，台灣國家高速網路與計算中心內，採用台積電4奈米製程的輝達H200 HGX叢集與輝達GB200 NVL72系統，就是採用華碩打造的液體散熱系統，華碩並透過直接晶片液體液冷技術，將PUE值控制在1.18，而華碩將在今年3月登場的GTC中，首度對外展示這套列間與混合式液冷系統。