這項計畫起源於法國總統馬克宏在「Choose France 2025」高峰會上宣布三方展開初步合作討論，歷經整整一年的商務與技術授權談判，終於在今年落實公司設立並同步開工。
在《歐洲晶片法案》架構下，這座工廠被視為歐洲落實半導體供應鏈韌性的重要策略防線，預計至2033年總投資規模將超過2.5億歐元（約新台幣87億元），全面投產後，將為當地創造約800個就業機會。
新成軍的Tessalia未來將透過授權協議取得鴻海的技術支持，主攻航太、電信基礎建設、汽車與醫療等四大高階應用市場，新廠落腳的勒巴爾普鄰近法國「雷射之路」產業聚落，技術上，該公司將導入超高密度封裝，開發更小型、輕量的元件，此外，工廠採取一站式垂直整合模式，除了能有效縮短封裝交期，更能終結過去晶片在跨國多家供應商間往返的痛點，大幅減少碳足跡。
鴻海董事長劉揚偉表示，這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造與未來科技的重要策略平台，具體實踐了鴻海「BOL（建設、營運、在地化）」、透過信賴夥伴擴大全球布局的布局策略。Thales與Radiall執行長也共同強調，在地緣政治局勢擾亂全球供應鏈的背景下，Tessalia正式成立並同步動工，將成為歐洲力拼晶片主權、掌握電子產品價值鏈的關鍵資產。
