台積電智財權攻防背後透露的問題
台灣愈站在世界科技核心,愈會成為權利主張、商業談判與政治角力的焦點。圖片取自鏡週刊

台積電智財權攻防背後透露的問題

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2026/06/17 06:30:00最後更新 2026/06/17 06:30:04

蘇緯政/實踐大學財務金融學系商事法講師
外媒報導,台積電(TSMC)捲入美國國際貿易委員會(ITC)第337條專利侵權調查,申訴方為位於愛爾蘭都柏林的Longitude Licensing與Marlin Semiconductor;其中,Marlin用來提告的部分專利,據報導是2021年向聯電取得。若ITC最終認定侵權,可能發布有限排除令(LEO),禁止被認定侵權的相關產品進口美國。隨著行政法官初步裁定時程逼近,美國國會議員也分別從專利保護、AI競爭、國防安全與亞利桑那州投資等角度表態。此案尚未定論,不能輕率預設台積電侵權。然而,智慧財產不再只是法務部門的技術問題,而是企業市占、供應鏈安全與國家競爭力的戰略武器。尤其俗稱「專利蟑螂」的專利主張實體(PAE),未必生產產品,卻可能透過高額訴訟成本與排除令、停止暨禁止命令(CDO)等風險,迫使企業和解、拖慢對手腳步,甚至干擾市場布局。
智慧財產法律戰,是指企業或機構運用專利、營業秘密、商標、著作權、標準必要專利與授權契約,在法院、ITC、仲裁或行政程序中進行攻防。若從實務觀察,大致可分為三類:一是「同業競爭型」,以專利守住核心技術或阻礙對手;二是「PAE濫訴型」,透過訴訟壓力索取授權金;三是「政策外溢型」,使法律爭議延伸至產業政策、國安與供應鏈布局。國際上,黑莓手機製造商RIM曾因NTP專利訴訟付出巨額和解金,蘋果與三星、高通與蘋果的長年爭訟,也都是經典案例。台灣也有多起案例,例如:友達曾在美國德州東區法院對PAE取得勝訴;大立光多次以專利訴訟作為談判利器;家登與英特格(Entegris)圍繞EUV光罩盒專利攻防,更顯示先進製程供應鏈主導權往往藏在專利文字之中。
面對智財法律戰,台灣產業必須建立「重防禦、善反擊」的策略思維。事前防範上,企業應將智財管理納入公司治理核心,導入TIPS(台灣智慧財產管理規範)等制度,從董事會與經營層級盤點專利、營業秘密、供應商保密、離職交接與AI工具使用規範。技術成形初期,就應同步建立專利地圖、前案檢索與自由實施分析(FTO),並運用專利迴避設計(Design Around),避免產品成熟、訂單放大後反被他人專利掣肘。尤其,矽光子、共封裝光學(CPO)、先進封裝、關鍵材料與設備參數,都是下一波高風險領域,更需提早布局。企業也可善用交叉授權、專利聯盟、防禦性授權機制與智財保險分散風險,降低專利流入PAE後反咬產業鏈的可能。
若不幸涉訟,企業切忌自亂陣腳,應迅速組成跨部門與跨國律師團隊,盤點涉案產品、客戶契約、替代設計與供應鏈影響,評估不侵權、專利無效、反訴、和解授權與客戶協調策略。在美國案件中,也可視情況向美國專利商標局(USPTO)轄下之專利審判暨上訴委員會(PTAB)提起多方複審程序(IPR),挑戰專利有效性。此外,政府不宜干預個案司法判斷,但不能缺席制度後盾。台灣可建立半導體智財戰情平台,結合工研院、資策會、大學與公協會能量,協助企業掌握主要市場專利動態;也應補助中小企業專利布局與海外訴訟,培育跨國智財律師、專利工程師與技術鑑定人才,並透過外交與經貿管道維護公平程序,避免智財爭議被過度政治化。
台積電案未必代表台灣技術有瑕疵,卻提醒我們,台灣愈站在世界科技核心,愈會成為權利主張、商業談判與政治角力的焦點。護國神山不能只靠產能、良率與速度,也要靠專利、營業秘密與法務戰略守住山脈。下一階段的半導體競爭,誰能整合研發、製造、法務、產業政策與經貿外交,誰才有能力在全球智財法律戰中築起更堅實的無形神盾。

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