大立光從智慧型手機相機用鏡片切入CPO周邊關鍵零組件光纖陣列，帶動股價從5月上旬的2545元、一路飆漲至6月下旬的歷史新高5360元，漲幅超過一倍，但康寧宣布推出劍指能夠直接接入CPO的glass bridge新技術後，大立光股價大受影響，今日收在3950元，半個多月來累積跌幅已經超過35％。
今日法說會法人提問焦點，一如預期集中在當初帶動大立光狂飆的光纖陣列。林恩平表示，就他的理解，光從光纖傳導至CPO／矽光子、光由CPO／矽光子傳導至光纖，有兩種耦合（coupling）方式：GC（光柵耦合）、EC（邊緣耦合），前者光是從CPO正上方進出、後者則是從CPO的側邊進出，而康寧的glass bridge技術則是針對EC所設計，雖然glass bridge可以直連至CPO內的PIC（光子引擎），但林恩平認為，「EC技術依然需要光纖陣列」，而對精度的要求可能不會太高。
林恩平透露，目前大部分的CPO／矽光子客戶（編按：台積電與輝達）都偏好GC技術（編按：傳輸頻寬擴充、製造都比EC容易，對得不夠準也比較沒關係），讓GC躍居CPO／矽光子與光纖相連時的規格主流，即使康寧glass bridge技術商業應用成功、帶動EC使用率提高，「還是會有GC的市場」，而且最重要的是，不論康寧的新技術再怎麼成功，理論上都無法「跨界」應用於GC。
相比於大多數光纖陣列同業欠缺將光纖堆疊成多層的能力，大立光在COMPUTEX展出四排堆疊的光纖陣列，成為擴大AI資料傳輸頻寬的重大賣點。不過，林恩平今日在法說會中透露，大立光談妥的量產型客戶只有一家，這家客戶需要的光纖陣列堆疊只需要「一排」，他也坦言不知道多層堆疊的需求何時會釋出，因為「時間點掌握在GPU供應商的手中」。
光纖陣列同業早就有生產一排的能力，大立光從同業中脫穎而出關鍵是什麼？林恩平信心滿滿地說，客戶就是看中大立光的高精度與自動化生產能力，自動化很容易做故障排除、提高良率，尤其光纖本身的中心會偏移、光纖陣列的關鍵零組件V型槽也有公差，如果直接把光纖放在V型槽，公差會大到驚人，但是，透過大立光開發的自動化對準技術，兩樣不完美的零組件就能達到客戶要求的精度，他更預計，光纖陣列最快明年中就能開始量產。
康寧新技術、同業競爭，對於大立光光纖陣列的威脅性不如外界想像的那麼大，可是搭配GC使用的PMLA（多透鏡微通道），命運則沒有那麼明朗。
林恩平指出，大立光的PMLA是用模造玻璃技術製作，會面對來自於以半導體製程生產的石英玻璃的挑戰，模造玻璃雖然間距誤差（pitch error）表現好、還能事後把玻璃的45度角修得更精準來提高良率，但石英玻璃不需要擔心熱效應、石英本身有材料優勢、成本可能會比模造的玻璃低，他現階段無法確定模造玻璃能不能勝過半導體製程的石英玻璃，如果比不過，大立光就會放棄自產的模造玻璃PMLA、向外採購石英玻璃。
