輝達在去年3月的GTC中宣布自有的Infiniband規格交換機將率先採用CPO晶片，今年輝達乙太網路晶片也完成CPO，搭載CPO的Spectrum-X交換器開始小量出貨給部分合作夥伴，下半年出貨量可望逐步放大，博通的51.2T Bailly CPO交換機晶片也透過台達電、Micas Networks出貨，Meta等一線CSP完成部署前驗證，象徵CPO正式邁入量產階段。
然而據TrendForce觀察，高階網路交換機用CPO正面臨供應瓶頸，CPO內的光子引擎須整合雷射、調變器等元件，製程複雜、對良率要求高還容易過熱，僅有少數供應商具備量產能力，而且，矽光子晶圓代工對精度與可靠度要求高，也對COUPE等先進封裝製程依賴程度大幅提升，但AI晶片、高效能運算需求也在競爭同類封裝產能，導致CPO供應鏈資源持續受到壓縮。
TrendForce認為，部分雲端巨頭透過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商來應對產能不足的問題，輝達與台積電便達成垂直整合的合作，Google等業者則加速自研光學元件以降低對外部供應商的依賴，也因此TrendForce預期，垂直整合將成為新常態，能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將能在2027至2028年CPO交換器市場放量週期中取得領先優勢。
