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混合封裝
台積電混合封裝成形！研調估SoIC產能年增122%　非台積體系也趁勢崛起

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2026/01/14 13:17:00

台積電混合封裝成形！研調估SoIC產能年增122%　非台積體系也趁勢崛起

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。