財經理財

2026/08/18 14:12:00

隨著人工智慧與高效能運算晶片尺寸不斷放大，傳統圓形晶圓面臨切割利用率下滑與先進封裝產能受限的瓶頸，促使半導體業界加速推進面板級封裝技術。半導體面板級封裝設備廠亞智科技日前舉行技術發表會，正式端出涵蓋FOPLP、CoPoS以及玻璃載板TGV應用的全方位解決方案，總經理林峻生指出，先進封裝市場規模將在2026年首度超越傳統封裝，成為推升面板級封裝爆發性成長的關鍵分水嶺。