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三星記憶體
HBM並排走入歷史？三星zHBM打響3DIC首槍　這檔台股最受惠

財經理財

2026/09/02 10:25:00

HBM並排走入歷史？三星zHBM打響3DIC首槍　這檔台股最受惠

作為半導體界風向球的SEMICON Taiwan今天正式開展，記憶體大廠三星電子在記憶體高峰論壇上提出新的「zHBM」架構，過去在基板並排的2.5D架構迎來新風貌，除了三星在技術上迎來新突破外，法人也點名愛普*（6531）成最大潛在受惠者