資策會MIC產業顧問魏傳虔不諱言,BMC的產業形態特別,進入雲端大廠(CSP)的每個元件都要通過一連串的驗證,包括資安、電源穩定性,以及與主機板整合等程序,「供應商轉換成本相當高,讓許多大廠一動不如一靜。」
更何況,信驊產品品質穩定,董事長林鴻明與客戶間長期又穩定的關係,已累積深厚的「信賴」資本。「用很久都沒有出事情,黏著度就很高,再加上直到去年為止,全球BMC市場規模也只有2~3億美元,對IC業者來講,一開始沒有投入,現在要跟信驊競爭就很難了。」魏傳虔對本刊分析。
同時間,技術門檻日益提高,讓信驊的護城河越來越寬。「信驊剛創立時,開發一款BMC晶片的研發費用大約是2,000萬新台幣,如今成本已經暴增至2,000萬美元,比蓋一條產線還貴。」林鴻明曾透露。
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