瞄準AI光通訊需求 汎銓矽光子設備9月定型

AI運算帶動高速傳輸需求，全球半導體產業正積極導入矽光子與共同封裝光學（CPO）架構，以突破傳統電訊號在頻寬、功耗與散熱上的限制。在新一代光通訊元件逐步邁向量產之際，如何快速找出光損來源、提升良率，也成為供應鏈關鍵課題。

檢測分析廠汎銓今（11）日召開股東常會，董事長柳紀綸指出，公司除持續深化先進製程材料分析布局外，也正加速推進矽光子與CPO相關業務商業化，並將其視為未來重要成長引擎。

汎銓表示，矽光子晶片（PIC）、光學引擎（OE）、光纖陣列單元（FAU）及光模組產品，在研發驗證與量產導入過程中，光損問題往往直接影響產品效能、良率與量產效率。公司多年來累積PIC晶圓、PIC晶片、光學引擎及光模組分析與除錯經驗，已成功開發「MSS HG光損偵測定位平台」，協助客戶快速找出漏光位置、耦光異常點及光損根因。