EPS達19.55元 碩通挾液冷散熱技術優勢進軍資本市場

隨著AI、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴張，晶片功耗持續攀升，傳統氣冷散熱逐漸面臨效能瓶頸，液冷技術成為下一波散熱升級的重要方向。

成立於民國113年的碩通，切入AI算力需求帶動的熱管理升級趨勢，核心優勢在於半導體等級品質控管能力，以及快速回應客戶需求的敏捷研發模式，可協助客戶縮短產品開發與導入時程。

技術布局方面，碩通掌握高階真空釺焊、雷射焊接等關鍵製程，並導入ISO 16232半導體級微粒管控與奈米級氦氣高精度測漏技術，以降低液冷系統微粒阻塞及洩漏風險，提升模組穩定性與可靠度。