台日半導體合作唇齒相依  卓榮泰:強強聯手攻「這些產業」
行政院長卓榮泰出席「2026台日半導體科技論壇」。(翻攝自卓榮泰臉書)

台日半導體合作唇齒相依 卓榮泰:強強聯手攻「這些產業」

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2026/08/03 17:36:00最後更新 2026/08/03 18:55:22

記者:鏡週刊
行政院長卓榮泰今(3)日出席「2026台日半導體科技論壇」,他提到,台灣與日本未來應從產業互補、邁向共同創新,他透露,政府正推動「台日企業共同研發計畫」,聚焦智慧科技、智慧製造、材料、生醫科技、自主移動載具及綠能科技等領域。

卓榮泰表示,如今半導體已非單一產業,而是牽動全球經濟發展的重要戰略產業,日本提出17項戰略領域,行政院今年也提出13項關鍵戰略產業,雙方具有高度互補性,可成為未來深化合作的重要基礎。

像是台灣在半導體製造、晶片設計及資通訊整合具優勢,日本則在材料、設備及精密製造領域居世界領先,如果雙方合作,就是強強聯手,台日合作應從市場互補,進一步升級為共同開拓全球市場,建立長期互信夥伴關係。

經濟部長龔明鑫表示,台灣與日本雙邊貿易熱絡,去年雙邊貿易額達到848億美元。他透露,上個月在日本東京舉辦台灣形象展,他也去熊本探訪台廠,台積電子公司JASM在熊本第二個廠的營建進度順利,第一個廠也已達到break even,是很好的消息,但可惜熊本日前發生強震,二廠的建置時程可能延宕。



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