騏億鑫前三季營收年增逾七成 上櫃前現增承銷啟動 競拍底價每股210元

半導體與高科技廠務工程跨系統整合服務業者騏億鑫（7848）啟動上櫃前現金增資公開承銷，對外競價拍賣3,060張，競拍底價每股210元，暫定承銷價252元，競拍期間自10月30日至11月3日，11月5日開標；另於11月4日至6日辦理公開申購，11月10日抽籤，規劃11月中旬掛牌。

本次競拍每人最高投標張數為392張，投資人可依規定參與投標。公開申購與競價拍賣同步進行，相關承銷作業依時程辦理。

騏億鑫主要提供半導體及高科技廠房工程服務，業務涵蓋廠務系統建置與跨系統整合，服務範圍包括新竹、台中、台南及高雄等晶圓廠區，並切入嘉義、台南先進封裝廠工程。因應半導體供應鏈國際化，公司已布局美國、日本及新加坡，並規劃於美國德州設立辦事處，拓展當地半導體廠務及AI資料中心工程業務。