輝達執行長黃仁勳將在5月20日COMPUTEX台北國際電腦展前一週抵台，預計會先參訪夥伴供應鏈，而頭一個行程就是台積電、京元、矽品，瞄準的就是高速運算AI晶片、機器人的COWOS、CPO先進、共同封裝測試。十分吻合台北國際電腦展定位AI Next，聚焦智慧運算&機器人、次世代科技、未來移動等主題。
華為已傳出AI高階晶片昇騰910D進入測試階段，儘管市場對其進度存疑，但輝達基於市場警戒、要進一步拉開距離，同時最近Google財報亮眼打破AI暫緩或泡沫化質疑，由於AI運算在廣告上具有精準、客製優勢，這等於是殺手級的運用，推論晶片需求大增下，輝達加速GB300運算平台上市。
此次GB300高效運算模組，原本是規劃第三季量產，但現已傳出生產進度五月起跑，GB300採台積電5奈米晶片、CoWoS-L先進封裝、以及隨後輝達也會運用光通訊的CPO共同封裝下，京元、矽品（日月光控股集團）成為其重要的先進封裝測試夥伴。京元是台灣最大專業晶片測試廠，在擁有自製的預燒爐下，燒機測試（Burn-in Testing）能力很強、也就是對於AI晶片高壓高溫負載測試，在半導體終端封裝測試占據重要位置。
為了營運佔比高的AI測試業務，京元宣布六月底將會停掉消費性電子封裝業務，全力衝刺輝達Blackwell GPU在內的AI測試。而輝達為了加快先進封測產能，也把日月光控股旗下的矽品納入供應鏈，矽品在封裝業務上，具備2.5D晶片堆疊技術，測試方面，不僅能對台積電前段晶圓測試，封裝完成後它也有能力執行終端測試。京元、矽品是輝達AI晶片在先進封測上強而有力的兩大夥伴。
機器人基礎模型Isaac GR00T N1，是能預先訓練客製化的模型，隨著開源實體引擎Newton的出現，可使機器人學習精確地處理複雜任務，讓黃仁勳有底氣大聲說：「通用機器人的時代已經來臨。」不過，雖然這次台北國際電腦展機器人是亮點，但行程上卻沒有明列機器人供應鏈廠商，不排除會有其他的安排。
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