楊聰榮／新東向產業聯盟理事、中台灣教授協會理事長、任教於台灣師範大學
外交部長林佳龍近期在「台灣、美國、東協印太合作艦隊：AI與半導體產業前瞻論壇」上的演說，勾勒出台灣在全球地緣政治與科技競賽中的全新定位。他提出的「新東向」策略與「台美聯合艦隊」概念，不僅承襲過去「新南向政策」的全球化視野，更將台灣在AI與半導體產業的優勢與外交政策深度融合，展現台灣在美中對抗與AI科技浪潮中尋求突破與機遇的雄心。這一策略將產業實力轉化為外交資本，是值得深入探討與發展的方向。
根據最新政策方向，AI與半導體已成為台灣的策略性支柱產業。AI科技的三大核心，算力、演算法與大數據，高度依賴台灣在AI晶片與伺服器硬體領域的領先地位。正如國家科學及技術委員會（NSTC）於2023年強調的「半導體×AI」發展方向，台灣正積極整合其半導體技術與AI應用，鞏固其在「非紅供應鏈」中的不可替代性。台積電（TSMC）作為全球半導體領導者，不僅是經濟命脈，更成為地緣政治博弈中的關鍵資產。
隨著全球供應鏈因地緣政治重組，台灣電子產業經歷了從35年前的「西進中國」、10年前的「China+1」南向布局，到如今「新東向」的轉型歷程。這一演變實現了「Taiwan+N」的全球化高值化模式，不僅回應成本壓力，更是在「國家安全」與「國家利益」驅動下，對新經濟格局的積極適應。2025年的「台灣半導體戰略政策」（Taiwan Semiconductor Strategic Policy 2025）進一步為此提供了路線圖，涵蓋國際半導體人才培育、太空晶片研發及與四方聯盟（Quad）的「晶片盾牌條約」等計畫，凸顯台灣在技術主權與全球供應鏈中的領導企圖。
「新東向」策略的核心在於融入美國創新生態圈，並通過「新雁行國際聯合艦隊」模式，推動「以大帶小、軟硬兼施、公私協力、內外循環」的產業協作。外交部長提到，台灣與美國在關稅談判中位列「第一批名單」，並透過台積電對美投資、阿拉斯加天然氣採購及AI晶片技術合作的「三波對接」，與美國政策高度同步。這些舉措不僅緩解美國關稅壓力，更確保台灣在全球科技競賽中進入「贏者圈」。例如台積電在美國、日本的擴廠計畫，顯示台灣正以「晶片外交」強化與盟友的經濟與戰略連結。
2024年的《台北時報》與《Digitimes》報導指出，台灣通過「台灣晶片驅動產業創新計畫」（TCIIP）在布拉格設立辦公室，培育晶片設計人才並吸引國際新創企業。這類外交與產業結合的實踐，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的樞紐地位，並為其國際影響力加分。
將外交視為「國力的延伸」，強調「總合外交」需凝聚國內共識並善用社會力量。這意味著台灣外交已超越傳統政府間互動，轉向與產業、技術和市場的深度整合。在AI與半導體領域，台灣正成為連結美國、日本、歐洲及東南亞的關鍵節點。例如，2023年台灣對東南亞的晶片外交（Taiwan CSS）及與菲律賓的「台菲經濟走廊」構想，顯示其在區域合作中的積極布局。這種角色不僅提升台灣的國際能見度，也為實現總統賴清德「經濟日不落國」的願景奠基。
美中科技與貿易對抗的不確定性、傳統自由貿易模式的衰退，以及中國在全球供應鏈的持續影響，仍考驗著台灣的靈活性和韌性。《大西洋理事會》（Atlantic Council）2023年的分析指出，台灣與中國的經濟依存度仍是重大變數，而《外交家》（The Diplomat）2025年的報導則提及中國對台灣的資訊戰威脅。此外，中國半導體產業的快速發展（ITIF 2024）也對台灣的領先地位構成潛在競爭壓力。
面對這些挑戰，台灣需精準平衡地緣政治風險，並通過「Taiwan+N」策略分散對單一市場的依賴。與此同時，強化與第一島鏈國家的合作，如「台菲經濟走廊」，則是區域安全與經濟雙贏的嘗試。公私協力的模式——政府搭台、產業唱戲——將是台灣應對外部壓力的關鍵。
外交部推動的「新東向」與「台美聯合艦隊」願景，展現了台灣在全球變局中的戰略自信。憑藉AI與半導體的產業優勢，台灣正將技術實力轉化為外交籌碼，不僅在AI時代站穩腳跟，更有望在國際舞台上扮演更重要的角色。這一策略的成功，仰賴政府、企業與社會的通力合作，以及台灣在快速變化的環境中持續創新與適應的能力。若能克服挑戰，這將是一場創造雙贏的旅程，值得我們深切期待。