台灣對美國的貿易逆差高達739.2億美元，其中九成來自於半導體、資通訊產品及電子零組件等ICT產業。這使得台灣與美方的談判與其他國家不同，因為這些產品與美國正在進行中的232條款調查高度重疊。
相較於其他國家如歐盟、日韓等涉及的汽車、藥品或鋼鋁等項目，台灣所面臨的議題複雜性相對較高，且美方相關政策仍在持續發展中。因此，雙方皆認為需要更多時間來深入討論232條款相關議題及供應鏈合作。
目前傳出台積電可能是台美談判尚未完成的關鍵，台積電今年已經宣布將擴大投資美國1650億美元，除原先已規畫在亞利桑那州建置三座晶圓廠，將再興建另外三座新晶圓廠、二座先進封裝廠，以及一座研發中心。不過川普多次「自行宣布」台積電加碼，從2千億到3千億都提過，外界研判，這中間的差額或許是目前台美就調降對等關稅稅率談判的條件之一。
半導體業者表示，232條款尚未明確讓客戶很難決定下半年如何因應，連帶影響供應鏈進退兩難，「目前訂單能見度差，客戶寧願在每次需要庫存時加價下急單。」反而希望232條款趕快確定，才能及早因應。
不過鄭麗君強調，台灣政府仍將此次談判視為從戰略願景出發的機會，談判團隊的目標不僅是爭取更好的對等關稅稅率，也希望能爭取232條款的優惠待遇，並建構台美高科技戰略夥伴關係。
為此，政府將積極推動與美方的戰略合作。談判團隊將邀請高科技業界共同溝通，集結力量來促進台美供應鏈的戰略性合作。這不僅有助於在談判中創造有利基礎，也能在談判後為台灣產業在國際上開創更好的佈局。台灣在高科技產業與美國長期互補合作，這為雙方未來的戰略合作提供了巨大空間。
目前，雖然對等關稅已從32%降至20%，但個別產業仍面臨衝擊，尤其在與競爭國相比時。不過，由於台灣出口至美國的產品大部分是ICT產品，且這部分仍在232條款調查中，尚未有最終關稅公告，因此對整體第三季的出口仍抱持樂觀態度。
政府表示，會持續關注半導體衍生產品及設備等美方政策的後續發展。最終的總結性談判將在232條款等議題磋商完畢後才會進行。政府將會盡力爭取盡快完成談判，並在達成協議後向國會與社會完整說明協議內容。