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2026/03/13 18:02:00

HyperLight、聯華電子及其全資子公司聯穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術於超大規模AI資料中心互連的布建。此次合作結合了HyperLight的TFLN光子技術、聯電與聯穎經驗證的晶圓代工製造能力，以及Jabil在量產製造與組裝方面的專業，共同推動新一代光學模組於資料中心的廣泛應用。

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2026/03/13 17:56:00

根據 Counterpoint Research HPC Service 最新發布的《資料中心 AI 伺服器運算 ASIC 出貨預測與追蹤》，全球 AI 伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體（HBM）的位元需求，預計將在 2024 至 2028 年間成長 35 倍。

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2026/03/13 17:51:00

在AI浪潮帶動下，IC通路大廠大聯大在2025年繳出好表現，營收來到9991.09億元創新高峰，稅後淨利為新台幣101億5佰萬元，年增39.5%，EPS也來到5.77元大於2024年的4.07元。

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2026/03/13 10:15:00

旺宏（2337）近期今日股價直衝漲停，法人近期也發告給予「增加持股」評等，並將目標價定為300元。法人指出，這項評價係參考2026年預估每股盈餘（EPS）之10倍本益比換算而成，該水平對應公司2017年至2021年獲利全盛時期的本益比上緣。

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2026/03/13 09:17:00

近期中東戰火持續延燒，伊朗新領袖穆吉塔巴態度強硬，準備持續封鎖荷莫茲海峽，導致全球油價波動，台股今日早盤下跌約500點，加權指數死守33000關卡。

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2026/03/12 17:01:00

面板大廠群創今日舉辦法說會，董事長洪進揚表示，2025年非顯示器（Non-display）、非大宗商品（non-commodity ）佔比已經合計5成，同時面板級封裝（FOPLP）產能滿載，出貨量提升十倍到數千顆，這兩年會將重點放在推RDL（重佈線層）與TGV（玻璃通孔）客戶認證。

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2026/03/12 15:39:00

燿華董事長、台灣電路板協會（TPCA）理事長張元銘今天表示，AI產業發展得非常快速，整個PCB產業受惠於AI的轉型。2025年台灣PCB製造業產值達到9157億元，成長約12%。如果加上材料、設備等上游供應鏈，整體產業規模達到1.38兆元，創下歷史新高。今年看來，整個產業鏈預計仍會有兩位數的成長。台灣PCB產業產值今年應該有機會突破1.5兆元，業界非常看好今年AI發展對PCB產業帶來的正面影響。

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2026/03/12 12:59:00

買新不如買舊！台灣房屋集團根據高雄實價網資料統計，2025年高雄各大熱門商圈新舊屋價差表現，其中以美麗島商圈新舊屋價差最明顯，該區5年內新成屋平均單價高達約46.6萬元，而中古屋均價僅約22.7萬元，新舊屋平均單價落差達23.9萬元，新屋單價幾乎是中古屋的兩倍，位居高價差生活圈榜首，其次為亞洲新灣區與陽明生活圈，新舊屋每坪價差均超過20萬元。

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2026/03/12 10:05:00

HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電於今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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2026/03/12 09:13:00

受到國際局勢影響，台股近期持續震盪，昨日經歷千點大漲後，今早受到川普宣布重啟301調查的影響，台股早盤下跌約400點，失守34,000大關。

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2026/03/12 06:50:00

旺矽科技（6223）受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與ASIC應用需求持續強勁，帶動半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長。隨著全球AI算力需求快速擴張，從大型雲端資料中心、生成式AI模型訓練，到AI PC、AI手機與邊緣運算等應用持續普及，帶動先進製程晶片與高效能運算平台需求顯著提升。市場普遍預期，AI將成為未來數年全球半導體產業最重要的成長動能之一，也進一步推升高階晶片測試與測試介面技術的重要性。在此趨勢帶動下，旺矽2025年營收與獲利雙雙創下歷史新高。

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2026/03/11 17:31:00

環球晶（6488）董事長徐秀蘭今日在法說會中指出，環球晶已正式跨越資本支出高峰，營運重心從大規模建設轉入產能收割期。過去幾年環球晶投入巨資進行全球擴產，資本支出在2024年達到483億元巔峰後，2025年已顯著下降34%至319億元，預計2026年將進一步走低。徐秀蘭強調，隨著多項擴建計畫轉化為實質營運進展，目前扣除新產線後的12吋先進晶圓產能已達全數滿載，部分廠區稼動率甚至超過100%，顯示AI與高效能運算（HPC）帶動的結構性需求極為強勁。