財經理財

2026/07/31 15:01:00

閎康科技（股票代號：3587）已於2026年7月31日召開董事會，通過處分間接投資之大陸公司閎康技術檢測（上海）有限公司（下稱「閎康上海」）80%股權案（下稱「本案」），出售予由廈門市產業投資有限公司、廈門市創業投資有限公司、深圳昆博財務管理諮詢有限公司、蘇州工業園區元禾梧棲股權投資合夥企業 (有限合夥)、廈門昆閎投資合夥企業（有限合夥）等組成的投資團體-上海閎加企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）以及Red Peak Limited。

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2026/07/31 14:51:00

創意電子（3443）今日舉行法說會，外界除了關注創意電子對於未來的展望，本次也是接任前董事長曾繁城的新任董事長張麗絲首次出席法說會。

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2026/07/31 11:11:00

半導體封測大廠日月光投控近期交出亮眼成績單，受惠於人工智慧強勁需求驅動，法人指出，公司今年資本支出已大幅上修至105億美元，且看好2027年資本支出與產能擴張力道將持續維持高檔，同步推進13個新建與8個改建計畫，法人預期這波基礎設施建設將延續多年成長週期。

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2026/07/31 09:15:00

美股大反彈，微軟財報點燃市場信心，雲端業務Azure大成長，股價大漲逾15%，帶動整體AI科技股走強，費城半導體指數反彈超過8%，美股亮眼表現也帶旺台股，一舉上漲2,800點，加權指數逼近43,000點，來到約42,700點。

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2026/07/30 18:30:00

封測龍頭日月光今日舉行法說會，營運長吳田玉被問到，若英特爾先進封裝技術EMIB未來取代或威脅到CoWoS，日月光會受益還是受受影響，他回應，目前產能極度吃緊，如果有任何技術能有CoWoS相當良率來解決AI瓶頸，都非常歡迎。

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2026/07/30 18:22:00

日月光投控今日舉辦法人說明會，日月光投控營運長吳田玉更新日月光在先進封裝技術的進度。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁帶動，日月光投控財務長董宏思表示，今年先進封裝（LEAP）服務營收表現優於預期，將突破原本設定的35億美元目標，並看好在2027年實現LEAP營收翻倍的亮眼成績。

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2026/07/30 18:04:00

光通訊暨智慧電網大廠聯光通（4903）今年前6月累計營收8億1,663萬元，較去年同期成長38.8％，上半年營運優於預期，下半年同步擴大光通訊、智慧電網及基礎建設3大事業，聯光通董事長林郁昌揭示新戰略目標：「帶台灣重回全球光電戰場。」

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2026/07/30 17:47:00

封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行法說會，日月光投控營運長吳田玉表示，AI持續讓先進封裝產能供不應求，且客戶在第三、四季依然在要求更多產能，法人估計，日月光將上調今年資本支出至105億美元，比先前二度調高到的85億美元再多20億美元。

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2026/07/30 16:17:00

日月光今天公布第二季財報，不僅第二季營收、EPS皆創新高，半導體封測（ATM）營收也創新高，日月光持續受惠先進封裝需求增長，日月光給出第三季營收季增21%至22%的預測。

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2026/07/30 15:27:00

半導體封測龍頭日月光投控於30日發布重大訊息，旗下子公司日月光半導體一日內啟動兩筆重大不動產交易，分別向面板大廠友達光電以及老牌食品廠乖乖公司購入位於高雄與桃園中壢的廠房資產。兩案交易總金額合計達119.72億元，若加計高雄廠設備搬遷與拆拆之補償費用約5億元，整體投資金額高達124.72億元，展現日月光全力搶攻先進封裝與擴充產能的強烈決心。

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2026/07/30 13:16:00

光焱科技（7728）今（30）日表示，旗下針對量產需求開發的矽光子光缺陷檢測設備Night Jar-H已完成開發，目前已與國際一線大廠完成PoT（Proof of Technology，技術可行性驗證）驗證，公司表示，後續將陸續展開HVM（High Volume Manufacturing）量產驗證，評估導入實際製造流程與量產環境的可行性，設備驗證預計於今年底完成。

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2026/07/30 12:34:00

慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)公布2026年第二季財報，營收為4億5,100萬美元，創下歷史新高。營收較前一季成長32%，與前一年同期相比大幅成長127%。第二季毛利率50.2%，稅後淨利8,314萬美元，營業利益率為23.1%，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘2.43美元(約新台幣79元)。