信紘科表示，9月、第三季、前9月營收的成長，主要歸功於全球晶圓代工廠建廠及擴產作業，以及其他高科技、半導體等產業大型擴建廠案件需求增，帶動公司下半年進入高科技產業製程之廠務供應系統設備裝機階段，整體施作工程持續推展，是公司此次營收表現繳出三創歷年同期新高的原因，也凸顯公司在綠色製程建廠解決方案（Turnkey）領域的強勁成長動能。
根據國外研究機構Research Nester最新報告指出，2025年全球半導體資本設備市場規模為1,068.5億美元，預計從2026年的1,140.6億美元以年複合成長率7.5％的速度成長，到2035年達2,202.2億美元，主要得益於各產業對數位化的需求日益漸增，物聯網在數位裝置上的應用也日益廣泛，消費性電子市場的快速成長將為半導體資本設備製造商帶來龐大需求。
此外，全球晶圓代工廠及其周邊供應鏈等全球擴廠計畫也為相關供應鏈廠商帶來機會，包括高雄 2 奈米擴建動作、中科與竹科的新廠動工計畫，以及美國亞利桑那、日本熊本等持續投入資本建廠，皆可能推升上下游設備與系統整合供應商訂單需求。
信紘科指出，公司將持續在 AI × 半導體建廠及綠色製程解決方案上深耕，並透過累積多年高科技製程專案經驗與技術實績，展現差異化優勢，其在海外布局的策略不僅涵蓋技術轉移與產能合作，也結合當地供應商與物流資源，加速海外供應鏈整合，以降低成本與縮短交期，同時具備更強彈性與快速在地化服務能力，憑藉這種策略，公司已在包括日本、美國、東南亞地區市場獲得先期訂單，為接下來與全球領先設備商的競爭奠定基礎，也對中長期營運表現及市場佔有率具正面推動力。
展望 2025 年第四季，信紘科維持對整體營運的審慎樂觀態度。隨著生成式 AI、先進製程、高速運算（HPC）、車用電子及記憶體等應用需求持續成長，全球半導體與高科技產業的投資熱度預期將延續。公司將持續以「技術創新 × 海外布局」作為核心成長引擎：一方面，強化綠色製程建廠解決方案（Turnkey）的差異化優勢，拓展高附加價值設備及整合服務，滿足先進製程與高可靠度工程的嚴苛需求。
另一方面，加速美國、日本及東南亞市場的專案落地，將核心技術與解決方案輸出至全球半導體產業鏈。藉由「在地化布局 + 全球服務」策略，信紘科得以提升供應鏈韌性，同時兼顧交付穩定性與成本效率。隨著多項專案進入關鍵執行階段，配合海外市場營收比重逐步提升，公司將持續展現穩健營運成長的動能。
