黃仁勳預告:不靠中國也能賣爆!Blackwell+Rubin出貨2000萬顆、營收與出貨量比上一代飆5倍
黃仁勳在GTC華府場暢談GPU新平台Blackwell、Rubin出貨量與營收都將是上一代Hopper的五倍。(圖/下載自輝達Youtube直播)

黃仁勳預告:不靠中國也能賣爆!Blackwell+Rubin出貨2000萬顆、營收與出貨量比上一代飆5倍

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2025/10/29 06:50:00

記者:

吳筱雯

輝達執行長黃仁勳表示,即使排除中國市場,輝達Blackwell量產四個季度以來出貨量已達600萬顆、超越上一代Hopper整個生命週期的出貨量,預估輝達2025、2026年合計Blackwell與一小部分的Rubin合計出貨量,將高達2000萬顆、營收上看5000億美元,是Hopper長達三年生命週期、包括中國市場在內出貨量與營業額的五倍之多。供應鏈如台積電、京元電、鴻海、廣達、緯創等,明年可望躺著也能賺。
黃仁勳在台灣時間今日凌晨登場的GTC華府場演說中表示,在預訓練、後訓練與專家混合模型提供的推理能力下,AI越來越聰明、用的人越來越多,所需要的算力就越大,算力越大,就能做更好的預訓練、後訓練與專家混合模型(MoE),AI就會變得更聰明、用的人更多、需要更大的算力,如此進入不斷前進的正向循環。
然而在摩爾定律已經失效下,黃仁勳表示,GB200的電晶體數量只有比上一代H200多兩倍,然而GB200產生每一個token所需成本卻只有H200的十分之一,是怎麼做到的?
他指出,輝達靠著從一張白紙開始從頭建構晶片、硬體系統、軟體系統、AI模型、網路,搭配上使命必達的供應鏈,讓輝達定義的每一代AI伺服器效能都比前一代進步50%以上,從帶給AI強大推理能力的專家混合模型來看,GB200每顆GPU要應付的「專家模型」只有四個,比上一代H200每顆GPU要應付32個明顯減少,帶動處理速度加快,是token生成成本下滑、AI處理效能提高的關鍵,而且,輝達GPU可以做加速運算、可以處理AI,相較之下,AI ASIC只能處理AI,對CSP、對AI工廠來說,「全力擁抱輝達架構超安全」。
隨著CSP資本支出不斷增加、輝達平台交貨越來越順暢,加上客戶的支持愛用,黃仁勳透露,輝達營運的正向循環時刻已經到來,在Blackwell進入量產的首四個季度,Blackwell出貨量已經高達600萬顆,超過上一代Hopper生命週期(2023~2025年)的400萬顆,他預估,將接下來五個季度包括在內、也就是2025與2026兩年合計,Blackwell與下一代GPU平台Rubin出貨量共將高達2000萬顆,他特別強調,2025、2026合計的預估數字,不包含對中國市場的出貨。
而從營業額來看,Hopper生命週期累積營業額為1000億美元,Blackwell與Rubin平台在2025、2026兩年間合計將為輝達帶來5000億美元的營收,比Hopper高出5倍。

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