眾所週知，台積電為輝達生產Blackwell晶片之外，在影片中輝達解釋，CoWoS製程除了台積電之外還有矽品，透過ASML的設備將32個Blackwell晶粒與128組HBM堆疊在一片客製化矽中介晶圓上，組成SIP（系統級封裝），然後由京元電接手做測試，在溫度高達125度的烤箱中運作數小時，來確定每個SIP都能通過高運作溫度與環境溫度的考驗，SIP接著交到鴻海手中，鴻海則透過自動化設備，將超過一萬個零組件精準放置在承接SIP的印刷電路板上。
而GB200機櫃中的運算托盤，讓輝達每一顆GPU都能連結成一顆完整的超級大GPU背後最大功臣NVLink的交換機托盤，負責與其他機櫃連接的ConnectX-superNIC模組、負責CPU卸載+網路加速、儲存、資安的BlueField 3 DPU模組，都是由鴻海所組裝。
輝達也在影片中解說，GB200機櫃所用客製化的銅製水冷板、水冷零組件，乃由Cooler Master、奇鋐、雙鴻、台達電生產，至於由5000條銅纜組成的NVLink的骨幹，銅纜是由美商安非諾供應。
而包括晶片、交換機、螺絲、機殼、水管在內總計120萬個零組件，以及長達兩英里的銅纜，都運到組裝代工廠處之後，輝達表示，才能由鴻海、緯創、廣達、戴爾、技嘉、華碩、慧宇、美超微等夥伴組裝成機櫃，每個機櫃重量高達1800公斤。
輝達在影片中強調，GB200 NVL72是台灣科技生態系統卓越成就的證明，輝達為供應鏈感到驕傲，更謝謝台灣。
另外，鴻海今天也宣布，將攜手輝達在台灣打造最先進的「AI Factory」超級算力中心，為台灣產官學各界提供最新的輝達Blackwell基礎設施，加速台灣在 AI 領域的研發與應用，鴻海集團子公司晶兆創新也將成為輝達在台灣的雲端合作夥伴（Nvidia Cloud Partner）。
鴻海表示，這座超級算力中心將搭載Blackwell Ultra系統、也就是所謂的GB300 NVL72機櫃級解決方案，不僅成為成為鴻海三大戰略平台：智慧製造、智慧電動車、智慧城市發展的重要引擎，台積電的研究人員也計畫使用這個系統來推進研發。
未來鴻海也將參與輝達今日宣佈推出的DGX Cloud Lepton市場平台，進一步拓展台灣產業界對高效GPU資源的存取與應用。