蔡力行強調，聯發科與輝達在汽車領域的合作已行之有年，雙方共同開發了名為「CX1」的超級座艙晶片。這款功能強大的晶片整合了聯發科的CPU以及輝達頂尖的RTX顯示晶片（chiplet），並具備雙AI加速能力。蔡力行透露，CX1晶片已交付客戶設計，並很快將在實際車輛中運作，為駕駛者與乘客帶來更安全的沉浸式駕乘體驗。黃仁勳也對此合作表示高度肯定，期望將聯發科卓越的多媒體技術從家庭劇院延伸至汽車座艙。
在AI基礎設施領域，雙方合作的亮點之一是NVIDIA的AI超級電腦DGX Spark。蔡力行自豪地表示，聯發科為DGX Spark設計了一款包含20核心ARM架構的強大CPU。這款CPU與輝達的Blackwell GPU協同運作，能提供高達1000 AI TOPS（兆次運算／秒）的驚人算力。黃仁勳在演講中透過影片及現場發言，多次感謝聯發科技在此專案中的傑出貢獻，並指出這款CPU與GPU透過NVLink技術無縫整合，其卓越的效能與首次投片即成功的表現，「堪稱奇蹟。」
蔡力行表示，聯發科的客製化晶片解決方案，正是因應AI加速器與資料中心的密集運算與高速晶片互連需求而日益複雜的晶片設計需求而生。因此，聯發科佈局領先世界的技術藍圖，包括先進製程解決方案、高速晶片互連介面、先進封裝的採用，以及客製化高頻寬記憶體（HBM）整合方案等，以不斷精進前述技術，持續提升效能與效率，同時也充分展現其致力於突破技術界限，並將最先進方案應用於具嚴格需求領域的承諾。
此外，聯發科也藉由與NVIDIA策略合作NVIDIA DGX Spark的NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片，為AI與雲端科技生態帶來突破性變革。此次合作為開發者帶來了全球最小的AI超級電腦，不僅能提供前所未有的1,000 TOPS AI效能，還能在本地端執行參數量多達200B的AI模型，將強大的NVIDIA AI搬到辦公桌上。
展望未來，蔡力行宣布聯發科將成為輝達「MVLink Fusion ASIC模型」的早期重要合作夥伴 。透過此一創新模式，聯發科能將其設計的ASIC與輝達的NVLink小晶片（chiplet）結合，為客戶提供差異化、低總體擁有成本且能快速上市的解決方案。黃仁勳解釋，此舉旨在開放輝達強大的NVLink基礎設施，讓合作夥伴能將其獨特的IP與差異化技術融入輝達的生態系統，實現雙贏。