行政院今天上午舉行台美關稅談判說明記者會，對於政府信保2500億美元，鄭麗君指出，雖然美國政府的貿易協議聯合事實清單（Fact Sheet）上寫的是「at least（至少）」，但她要說明，在投資合作備忘錄（MOU）裡載明的文字是「up to（上限）」，上限2500億美元。Fact Sheet是新聞稿性質，但未來執行會依據雙方正式簽署的MOU。
鄭麗君說明，這個模式與日本、韓國的出資模式不同，她不便評論其他國家談判結果。台灣的信保模式並非政府出資模式，這是基於過去產業成功的經驗，由企業自主規劃，金融機構提供融資服務，政府則扮演信保機制。
對於信保機制的建立，鄭麗君進一步說，原則上政府不會動用經濟部中小企業信保基金，因為國發會下現已設有國家融資保證機制，過去已在離岸風電、重大公共建設等，有相關執行經驗，未來會在此機制下建立專案國家融資保證機制。
鄭麗君表示，初步規劃，若以授信額度上限2500億美元規模來設算，高科技公司的保證成數可以比中小企業略低，會在5至6成間規劃保證成數，承保倍數為15至20倍之間來規劃，預估信保機制實際所需保證專款規模是62.5億至100億美元之間。
鄭麗君說，由於MOU並未載明年限限制，且融資是視企業所需才會進行融資申請，銀行還要經過授信審查，有需要信保時才會啟動信保機制，所以可以分期建立規劃，預計分5期規劃信保機制。第1期到位後，就可以建立、分期注入，這項方案尚待研議中，尚待行政院長卓榮泰做最後決定。
關於信保專款來源，鄭麗君說，依據國家融資保證機制，會來自政府與銀行共同組成，將考慮由國發基金來籌措，也會邀請公股及民營銀行共同參與。
鄭麗君強調，投資MOU的背後有很重要的戰略目標，就是在「根留台灣、布局全球」的目標下，以台灣模式支持對產業進行有利的國際布局。「這並不是供應鏈外移，而是支持我國高科技產業以加法、甚至以乘法，來延伸產業實力，擴大在美國有利的國際布局。」期待未來台美強強聯手打造高科技產業供應鏈。
鄭麗君也說，各界關切台積電的投資布局，這應該尊重台積電的規劃，不過經濟部、國科會等部會長期協助台積電擴大在台灣的投資，很清楚台積電的先進製程與先進封裝，在台灣的投資絕對遠大於其他國家，護國神山在台灣持續壯大當中。
鄭麗君指出，要將台美過去的經貿關係升級為未來AI供應鏈的戰略夥伴關係，過去我們都說「Taiwan can help」（台灣可以幫忙），期待未來是「Taiwan-U.S. can lead」（台美可以領導），雙方強強聯手，共同在AI浪潮之下，能攜手打造民主陣營的高科技供應鏈。
