AI ASIC領域蓬勃發展，各大雲端服務供應商（CSP）都希望透過自研晶片減少對輝達AI GPU的依賴，其中Google自研的TPU是當中最成熟的晶片，先前還傳出最大AI算力買家Meta想買，這也讓與Google合作密切的聯發科扶搖直上，除了雙方首款合作的TPU「v7e」相當順利，還提前鎖定下一代「v8e」設計案。
半導體分析師認為，另一家與Google在TPU上合作密切的業者博通，在供應鏈管理上相當強勢，讓Google擔憂，如果太依賴單一業者，很有可能面臨漲價、供貨不穩等問題。
對此Google透過「扶植」第二供應鏈聯發科作為制衡手段，讓聯發科在其中角色漸漸加重，不追求一步登天，而是從Service、IO 與系統整合能力著手。
市場傳出，隨著聯發科在ASIC的訂單能見度增加，聯發科也向台積電追加先進製程與CoWoS產能，目前CoWoS被視為是AI晶片產能的最大「緊箍咒」，即使取得先進製程，沒有CoWoS也無法出貨，在聯發科與台積電合作多年下，有望取得更多CoWoS年產能，就能解除緊箍咒，讓營收獲利一飛沖天。
聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，從CSP公司的資本支出增加來看，現在資料中心ASIC的市場規模至少達到500億美元，聯發科肯定會努力爭取新的業務，目標是在未來兩年內，市佔率達到10～15%以上。
