Q2台股最強印鈔機AI基礎建設 投資機構:這四條主線最有肉
AI應用愈多,底層硬體需求只會愈兇,群益認為相關供應鏈仍是市場重心。

Q2台股最強印鈔機AI基礎建設 投資機構:這四條主線最有肉

輝達執行長黃仁勳說,AI是當今塑造世界最強大的力量之一,它並非只是聰明的應用程式或單一模型,而是像電力與網路一樣,是不可或缺的基礎設施。AI教主認為,目前這場建設才剛開始,現在投入規模不過幾千億美元,未來仍需要建設數萬億美元的基礎設施。能與之配合的AI機件硬體硬核的正是台灣供應鏈群。
群益投顧直接抓住這命題,認為今年第二季投資重心不在猜哪檔飆股,而是要抓住整條AI供應鏈的「底層需求爆發」。簡單講,誰站在AI基建最核心,誰就有機會一路吃到趨勢紅利。而AI的發展已經正式跨過「能不能用」的門檻,進入「大規模應用」階段。隨著推理能力提升、一本正經胡說八道的問題降低,企業開始真正導入AI,等於應用端開始啟動。一旦應用起來,需求也會一層一層一路傳導下去,從模型、基礎建設,一直到晶片與能源,形成一個越滾越大的正向循環。
第一條主線:先進製程+台積電供應鏈
AI核心在算力,而算力的源頭就是先進製程。群益認為,台積電(2330)仍是整個AI時代最關鍵的受益者。台積電2026年資本支出預估高達520到560億美元,年增超過三成,其中7成都砸在了先進製程。
光是一座3奈米晶圓廠造價就上看150到200億美元,設在美國甚至更高要200億美元,這代表擴產動能非常強。這也直接帶動周邊產業鏈,其中生產設備的EUV、量測、製程設施成本占比約75%,其餘25%包含廠房建築(無塵室)、廠務設施(特化、純水)及土地。
因此設備、廠務、耗材等業者可望受惠於半導體廠擴大資本投資,這讓志聖(2467)、閎康(3587)、聖暉(5536)、鴻勁(7769)、昇陽半導體(8028)等業者未來業績看旺。
第二條主線:先進封裝直接升級成「印鈔機」
AI晶片越做越大,封裝技術也跟著升級。像CoWoS這類先進封裝產能持續吃緊,訂單外溢到OSAT(封測廠),一線大廠成為最大贏家。群益點名日月光投控(3711),在技術與規模上具備優勢。
更關鍵的是,先進封裝毛利率大幅提升,約25%到30%,遠高於傳統封裝的15%到20%。隨著營收占比提高,整體獲利結構被拉上來,市場評價有機會重新調整(re-rating),這種「又成長又提高毛利」的族群,通常最容易成為資金追逐焦點。
第三條主線:AI伺服器帶動電源+散熱全面升級
AI不是只有晶片強就好,電也要夠、散熱也要撐得住。隨著算力提升,功耗同步暴衝,帶動電源與散熱需求全面升級。群益認為,台達電(2308)在電源管理領域具備優勢,而奇鋐(3017)則是散熱族群代表,兩者都直接受惠AI伺服器需求爆發。
此外,被動元件也迎來漲價循環,在高功率、高壓需求下,有利產品升級與ASP提升,龍頭廠國巨(2327)同樣被點名受惠。
第四條主線:矽光子與高速網路是長線大題材 AI運算要跑得快,資料傳輸就不能慢。群益看好矽光子與高速網路技術,因為這是支撐未來超大規模運算的關鍵基礎。這條線雖然還在成長初期,但屬於長期型題材,未來幾年都有機會持續發酵。
風險:AI正在擠壓其他產業 AI不是只有好處。隨著資源被大量吸走,副作用開始出現,例如記憶體價格從2025年下半年起明顯上漲,進一步壓縮PC、手機與消費電子的需求。當產品不得不漲價,終端需求就可能下滑,對相關供應鏈反而是不利因素。
結論:第二季不是亂買,是選對「AI底層」 整體來看,群益給的投資方向:第二季重點不是追短線題材,而是卡位AI基礎建設。從台積電、先進封裝、設備廠,到電源與散熱,這些站在「底層需求」的族群,才是真正有機會吃到長線紅利的標的。

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