即時

2025/08/18 15:39:00

受惠於AI帶動的先進封裝需求持續火熱，半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）今（18）日召開法人說明會，釋出樂觀展望。公司證實，為滿足客戶強勁需求的設備二期新廠，預計將在10月正式加入生產行列，屆時產能將直接翻倍。弘塑表示，目前訂單能見度已達2026上半年，全年營收挑戰新高可期。

即時

2025/08/18 06:46:00

封裝產能持續滿載，不只有封測白名單帶來的轉單效應，AI驅動下的先進封裝需求也持續高漲，日月光在8月11日公告花65億元買下穩懋在南科高雄產區的廠房，展現穩固龍頭地位，並近一步擴大版圖的企圖心，業內人士也分析，這次轉單效應，日月光正是最大受惠者。

即時

2025/08/13 17:00:00

全球模擬軟體大廠Ansys，在與Synopsys合併後，於今日舉辦年度科技盛會「Ansys Simulation World 2025台灣用戶技術大會」。大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為題，吸引了逾千位產業專家參與，台積電、鴻海、聯發科等指標大廠也到場共襄盛舉。會中，來自台積電的先進封裝設計部門代表，揭露了Ansys模擬軟體在當紅的CoWoS先進封裝技術開發中所扮演的關鍵角色，凸顯了AI驅動的模擬分析，已成為支撐台灣半導體產業發展的核心動能。

即時

2025/08/12 11:36:00

今日傳出台積電要將6吋晶圓廠轉作先進封裝使用，事實上，台積電多次強調先進封裝尤其CoWoS的產能依然供不應求，因此持續擴充產能，究竟什麼是CoWoS，台積電先進封裝未來會如何發展呢？

即時

2025/08/12 09:13:00

台積電董事會還在如火如荼進行中，但業界卻傳出，台積電已經口頭告知電源IC設計公司客戶，將在2027年結束最後一座6吋廠營運，預計將用於先進封裝。

即時

2025/08/11 18:27:00

日月光投控8月11日發佈重大訊息表示，將以65億元購買穩懋半導體位於南科高雄園區的廠房及附屬設施，將用於先進封裝產能擴充。

即時

2025/07/31 17:03:00

全球封測龍頭日月光投控今日公布2025年第二季財報，並舉行法人說明會。在AI與高效能運算 (HPC) 帶動的先進封裝需求引領下，公司第二季營運表現穩健，然受新台幣強勢升值影響，獲利與毛利率承壓。展望下半年，管理層釋出樂觀訊息，預期營收動能將更為強勁，並重申有信心在2026年將毛利率恢復至結構性目標區間。

即時

2025/06/18 13:21:00

半導體封測龍頭日月光投控公布2024年年報，對2025年營運展望釋出樂觀訊息，日月光指出，過去幾年投入的大量資本支出將正式進入「收割期」，尤其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等高階應用需求持續引爆下，先進封測業績可望顯著成長，成為推升2025年整體營收與獲利的關鍵動能。

即時

2025/05/13 14:29:00

根據TrendForce最新半導體封測研究報告，2024年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor維持領先地位，值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。