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2026/10/08 10:22:00

半導體傳載方案大廠家登精密（3680）於今日公佈2026年9月營收報告，集團合併總營收約為新台幣9.9億元，再創歷史單月新高，累計2026年1~9月營收已達68.85億元，與去年同期累積50.79億元相比成長36%。進入2026年最後衝刺階段，家登EUV POD及FOUP都來到出貨高峰期，家登全廠域全力備貨，挑戰全年最佳表現。

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2026/10/05 18:05:00

半導體與智慧光學檢量測設備大廠倍利科技（7822）公布最新營運成果。受益於半導體先進製程設備需求持續暢旺，倍利科技今年 9月單月合併營收達新台幣3.1億元，不僅月增3.24%、年增高達38.57%，更繼8月份突破3億大關後，連續第二個月刷新歷史單月營收新高紀錄。

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2026/10/05 17:11:00

受惠於AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求快速成長，半導體產業對高精度量測設備的需求持續攀升。原本深耕光罩檢測領域的華洋精機，近期宣布與全球光學科技大廠蔡司(ZEISS)合作推出高精度量測設備 COSMA-M，鎖定光罩、先進封裝及晶圓量測市場，協助客戶提升製程控制能力與良率表現。此舉不僅擴大公司產品版圖，也象徵華洋精機正式跨足晶圓製程量測與先進封裝檢測領域。

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2026/10/05 08:00:00

晶圓代工龍頭台積電是否赴德州設廠還沒定案，但今年已經破天荒宣布加碼建3座3奈米新廠，不過業界認為，即便啟動罕見的大規模擴產潮，產能吃緊態勢依舊難以緩解，進一步推升定價話語權，法人指出，即使台積電加碼擴建3座3奈米新廠後，預期2027年產能利用率仍將維持在120%以上的超負荷運轉，在結構性缺貨壓力下，台積電預計將於2027年啟動全面性調價，不僅先進製程報價全面調漲5%至10%，先進封裝更將大漲10%至15%，連成熟製程亦將調升3%至5%。

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2026/09/30 10:10:00

IC設計龍頭聯發科（2454）近期鬼故事頻傳，傳出終端客戶比起聯發科，更傾向博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等具有量產實績的業者，聯發科股價昨日大跌7%，今天反彈上漲逾3%，不過法人看好聯發科在獲得台積電先進封裝產能奧援下，長期成長可期。

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2026/09/29 10:21:00

晶圓代工廠世界先進（5347）與恩智浦合資的新加坡首座12吋廠VSMC於9月28日正式揭幕，除了象徵新加坡半導體產業迎來新風貌，進一步觀察會發現，典禮上台積電副總經理莊子壽力挺站台，背後代表的不僅是台積電在賣出世界先進股票後，雙方關係依舊，且事實上，世界先進新加坡廠對於台積電CoWoS的矽中介層也扮演重要角色。

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2026/09/21 14:58:00

總統賴清德今（21）日上午赴高雄出席「白埔產業園區動土典禮」表示，白埔園區啟動不僅為南部半導體生態系補上關鍵拼圖，也為均衡台灣踏出重要一步。隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等聚落逐步成形，白埔將進一步串聯設備、材料、研發驗證等產業能量，完善南部半導體「S廊帶」。

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2026/09/18 16:20:00

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾（Intel）EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。

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2026/09/08 15:09:00

半導體檢測大廠閎康（3587）公布8月營收為新台幣5.65億元，年增17.78%，已連續六個月單月營收創歷史新高。1~8月累計營收41.96億元，較去年同期成長17.66%。主要受惠於北美各大CSP加速自研客製化AI晶片，帶動先進封裝架構演進與異質整合複雜度大幅提升，高階故障分析（FA）與可靠度分析（RA）訂單動能強勁，推升整體營運表現持續向上。

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2026/09/04 14:53:00

AI帶動半導體超級擴產潮，半導體先進封裝、PCB設備大廠群翊（6664）滿手訂單，整體在手訂單能見度已超過1年，交期從過去半年的常態大幅拉長至12到14個月。為解決供不應求的產能瓶頸，群翊已正式啟動5000坪二廠建設計畫，目標於2028年底完工投產，屆時總產能預計將實現翻倍。

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2026/09/02 13:18:00

AI浪潮推動算力需求暴增，半導體製造迎來新局，半導體設備大廠東京威力科創（TEL）指出，傳統單一晶片的前段微縮已無法獨力滿足AI運算要求，必須全面走向多晶片異質整合與先進封裝。TEL目前已攜手晶圓代工龍頭等關鍵夥伴，共同投入次世代共同封裝光學（CPO）與3D堆疊技術研發，卡位龐大的AI異質整合新商機。

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2026/09/01 15:53:00

隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。