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2026/02/20 16:00:00

封測龍頭日月光在召開完法說會後股價一路上漲，一度摸到史上新高359元，蛇年封關日收在354.5元，展望2026年，法人認為在高階封裝測試的營收佔比提升，今年相關營收有望翻倍，獲利也將持續上升，目標價最高上看400元。

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2026/02/06 17:32:00

半導體測試介面大廠穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公告2026年1月份自結營收，單月合併營收達8.86億元，因出貨產品組合關係較上月略減4.53%，但較去年同期增加32.62%。受惠於AI、ASIC、HPC等產品應用，客戶在高階測試座Coaxial Socket 及垂直探針卡MEMS Probe Card 需求強勁，產能持續滿載。

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2026/02/06 08:02:00

全球封測龍頭日月光投控於5日舉行法人說明會，日月光投控營運長吳田玉對半導體產業前景展現強大信心，強調AI浪潮正處於大爆發的開端。為因應先進封裝與測試需求的強勁成長，日月光宣布大幅擴張投資規模，規劃2026年機器設備資本支出將在2025年約34億美元的基礎上再增加15億美元，加計廠房設施後的整體資本支出有望挑戰70億美元新高。吳田玉形容，當前AI市場的繁榮僅是序幕，未來應用將百花齊放，日月光身為全球半導體價值鏈重塑過程中的領導者，現在正是公司發光發熱的最佳時刻。

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2026/02/05 16:12:00

半導體封測龍頭日月光投控今（5）日公告2025年財報，全年營收達6453.8億元，年增8.4%，創下歷史次高，每股盈餘（EPS）更高達9.37元。日月光投控營運長吳田玉在法說會中對未來展現強大信心，他強調：「AI伺服器週期仍在持續，主要由超大規模運算商和資料中心的發展帶動。」他直言，在技術快速演進且充滿不確定性的當下，「客戶傾向選擇與領導者合作以生產首批產品，以維持競爭地位」。

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2026/02/04 14:57:00

天虹科技（6937）執行長易錦良表示，受惠於 AI 產業的強勁帶動，2026 年半導體市場需求依然維持高檔。他特別指出，AI 的發展不僅加速了先進製程的演進，更同步拉動了先進封裝的需求，這兩大領域正是台灣半導體產業的核心優勢所在。天虹目前在手訂單充足，預計第一季將迎來大量訂單入帳，為全年的交機與營收成長奠定穩固基礎。

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2026/02/04 14:52:00

在先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應 CoPoS 關鍵製程需求。更引人關注的是，該設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。

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2026/02/02 21:55:00

志聖工業（2467）今日公告投入14.8億元購置3000坪廠房，目前志聖台中廠區與均豪中科廠之生產量能，已在高階封裝設備市場中發揮關鍵作用。雖足以對應現有市場產能需求，但隨著AI帶動先進封裝技術快速迭代，客戶對於新站點開發及新製程設備案件的需求日益多樣化，既有台中廠區的空間已不足以承載未來兩年後的創新動能且因應未來半導體營收突破百億的戰略目標。

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2026/01/28 17:28:00

聯電 2025 年第四季財報表現穩健，毛利率重回 30.7%。財務長劉啟東強調 22/28 奈米製程帶動成長，總經理王石則對 2026 年展現高度信心，隨新加坡新廠投產與先進封裝、矽光子布局，聯電將在 AI 及車用等高效能市場重啟新一波成長動能。

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2026/01/28 13:16:00

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）快速擴展的帶動下，全球半導體產業投資重心正由先進製程，進一步延伸至先進封裝與系統級整合；隨著CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為半導體設備供應鏈帶來新一波成長動能，受惠此趨勢下，半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘（3583）自2020年以來營運表現逐年成長。辛耘表示，自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎，推升2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，展望2026年，在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下，整體營運將優於2025年，未來3年成長可期。

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2026/01/23 16:36:00

根據 Counterpoint Foundry Service 最新發布的《Monthly Intelligence Report》，台積電正規劃對其位於台灣的Fab14進行成熟製程產能結構調整，預計至 2028 年前，12 吋成熟製程產能將下修約 15%–20%。此舉主要為回應部分傳統製程節點長期稼動率偏低的結構性問題，同時釋放資源以支援先進封裝等高附加價值製造領域的擴展。

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2026/01/22 18:17:00

台積電嘉義先進封裝廠來了！經歷建廠過程中8件工安事件，多次暫時停工受檢，也曾因豪雨造成工地淹水，不過台積電資深副總暨副共同營運長侯永清今表示，第一期廠房已於2025年12月開始進機，第二期廠房亦依計劃建置中，建廠進展順利，同時強調會持續加大在台投資。

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2026/01/14 13:17:00

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。