財經理財

2026/08/27 09:59:00

半導體濕製程與先進封裝設備大廠弘塑科技（股票代號：3131）宣布，繼旗下子公司佳霖科技取得日本青輝半導體株式會社產品代理權後，針對青輝先進材料的第一階段策略性投資款項亦正式到位。此舉象徵雙方合作正式由「通路代理」升級為「技術股權夥伴與在地化製造」，共同為台灣先進半導體製程注入全新動能。

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2026/08/26 14:10:00

日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）今天表示，將參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢，重點涵蓋面板級封裝領域，以及全方位的Epsira數位轉型解決方案概念。

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2026/08/26 11:42:00

隨著生成式AI與大型語言模型持續推升運算需求，AI半導體產業的發展重點正從提升邏輯晶片效能，進一步延伸至記憶體頻寬、晶片尺寸與資料傳輸效率等議題。

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2026/08/24 16:05:00

全球半導體設備製造與服務供應商科林研發（Lam Research，美國那斯達克代號：LRCX）將於9月2日至9月4日參與SEMICON Taiwan 2026，呼應今年「Transform Tomorrow 共構未來」主題，聚焦先進製程、先進封裝、智慧製造及半導體永續生產等領域，並透過技術論壇分享最新技術進展，以及人工智慧（AI）如何協助半導體產業突破製程挑戰。

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2026/08/24 10:34:00

半導體關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）將盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」。面對AI與高效能運算（HPC）浪潮帶動的晶片熱功耗與傳輸瓶頸挑戰，今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案，並同步展示多款減碳節能設備，展現深厚的半導體供應鏈整合實力與永續佈局。

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2026/08/19 17:21:00

面對半導體製程持續往面板級封裝（PLP）與矽光子等新架構推進，倍利科技先進者優勢和技術領先，成功卡位次世代封裝檢測市場。倍利科總經理黃建中指出，公司在新一代面板級封裝CoPoS檢測設備上已取得單一供應商的領先地位，並順利交付Demo機台予數家客戶進行製程驗證。針對市場高度關注的同業競爭與客戶黏著度議題，他妙喻檢測設備如同晶圓廠與封測廠「量測製程良率的尺」，一旦建立極高的轉換成本，客戶絕不會輕易更換供應商。

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2026/08/19 17:04:00

半導體檢測設備商倍利科今日舉行法說會，公司指出，受惠先進封裝持續擴產，倍利科檢測設備產能全滿，看好今年下半年營收比上半年更好，並將在明年第一季迎來出貨高峰期。

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2026/08/19 10:51:00

受惠於AI與高效能運算需求持續擴大，晶圓代工龍頭台積電資本支出持續加大。觀察台積電日前董事會決議，核准290億美元資本預算，推升2026年前3季累積核准金額年增99%，且預算結構明顯由先前的廠房與無塵室建設，轉向先進前段製程設備與先進封裝擴產，顯示產能正進入密集爬坡期。法人預估，若資本預算維持年增40%至45%的強勁走勢，台積電2027年資本支出將自2026年的620億美元進一步擴大至800億至850億美元。

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2026/08/18 14:12:00

隨著人工智慧與高效能運算晶片尺寸不斷放大，傳統圓形晶圓面臨切割利用率下滑與先進封裝產能受限的瓶頸，促使半導體業界加速推進面板級封裝技術。半導體面板級封裝設備廠亞智科技日前舉行技術發表會，正式端出涵蓋FOPLP、CoPoS以及玻璃載板TGV應用的全方位解決方案，總經理林峻生指出，先進封裝市場規模將在2026年首度超越傳統封裝，成為推升面板級封裝爆發性成長的關鍵分水嶺。

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2026/08/18 13:09:00

高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商Manz亞智科技，領先業界率先完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸的ECD（Electrochemical Deposition，電化學沉積）量產平台布局。為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵化學濕製程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板級封裝RDL製程設備解決方案，建構具高度擴充性的RDL製程平台，提升先進封裝製造的量產彈性，因應不同基板尺寸所帶來的製程整合挑戰。

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2026/08/17 06:49:00

台灣封測產業在AI帶動下進入前所未有的黃金年代，不僅設備商透露封測廠大手筆下單，從日月光投控（3711）、力成（6239）接連買地買廠來看，訂單已經滿到不得不擴產。業內人士分析，台灣封測廠這波動作很快，積極把握機會，「這正是台積電要的」，透過將部分先進封裝訂單釋出給OSAT業者，自己能更專注毛利更高的先進製程或次世代先進封裝。

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2026/08/17 06:47:00

先進封裝產能吃緊如同緊箍咒般限制AI晶片大廠產能，在台積電產能有限的情況下，超微、博通積極要求台灣供應鏈提供先進封裝產能，例如力成（6239）於2025年底買下的友達竹科廠房背後正是AI晶片大廠力挺，日月光投控（3711）則是一方面由旗下矽品承接輝達封裝訂單，另一方面以日月光半導體承接「非輝達」陣營大單，先進封裝產能成為兵家必爭之地。