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2025/11/11 16:12:00

台積電用於AI晶片封裝的CoWoS產能持續供不應求，不過外界擔心CoWoS是否會隨著新的先進封裝技術推出後被取代，甚至隨著產能擴充，未來出現供過於求的情況，對此，均華董事長梁又文直言：「CoWoS 只是剛開始，CoWoS 是一個基礎。」真正的未來是Beyond CoWoS，其核心是「3D IC堆疊」。這包括 2.5D、3D，乃至 3D+ 的晶片整合技術，顯示半導體產業正朝著更複雜、更高密度的整合方向前進。

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2025/11/11 15:34:00

均華精密（6640）於今日舉行法說會，公司樂觀預期，在全球 AI 浪潮帶動下，公司憑藉其在先進封裝核心設備上的深厚技術，營運將持續正向成長。均華不僅在前三季繳出營收突破20億元的亮眼成績，更透露其設備技術精度水準非常高，成為台灣半導體產業鏈中不可或缺的關鍵。

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2025/11/06 11:14:00

前台積電共同營運長、鴻海董事蔣尚義今日出席遠見高峰會時表示，摩爾定律的進步速度趨緩，反而給了競爭者追趕的機會，而台灣企業應當把握這個轉折點，「從系統設計搶進先進封裝」，以維持其在全球半導體產業的領導地位。

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2025/11/04 09:54:00

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車與綠能市場的持續擴張，半導體產業進入新一波投資與製程升級潮。暉盛科技（7730，以下簡稱暉盛-創）4日以每股72元正式登創新板交易。該公司憑藉深厚的電漿核心技術與自主研發優勢，全面布局先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生及智慧製造領域，積極搶占全球設備市場先機。

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2025/11/04 06:45:00

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，先進封裝產能持續供不應求，與此同時，台積電6吋、8吋廠卻面臨產能利用率下降的問題，曾經是台積電走進國際的主戰功臣，現在也邁入重生轉型的關鍵階段。

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2025/10/31 11:01:00

全球封測龍頭日月光（3711）昨天剛舉辦法說會，釋出超強展望，明年無論封裝、測試都會迎來大幅成長，也預告明年投資不會「手軟」，讓市場資金瘋狂買進，股價衝上漲停。

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2025/10/30 18:04:00

半導體封測龍頭日月光今日召開法說會，日月光第三季營收季增11.8%，更驚人的是歸屬母公司淨利來到108.7億元，季增44.5％，日月光也透露，第三季度的季增是自新冠肺炎疫情以來最強勁的一次，同時先進封裝（LEAP）和測試會繼續引領公司的增長。

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2025/10/28 10:04:00

繼台積電率先召開法說會釋出展望後，台股也迎來法說會旺季，10月29日起接連由聯電、日月光投控、聯發科接力登場，目前台股正處在兩萬八千點關卡高點震盪，投資人持續關注產業前景。

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2025/10/22 15:52:00

印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今（22）日於南港展覽館熱烈登場，臻鼎科技（4958）以 AI 為主軸，展出一系列高階 PCB 與高階 IC 載板技術。董事長沈慶芳指出，過去 20 年間，IC 載板的尺寸放大 20 倍、層數增加逾 4 倍、接點數量暴增 300 倍，整體複雜度提升超過 24,000 倍，象徵 PCB 已從連接元件躍升為 AI 運算效能的關鍵核心。面對這波由 AI 與高速運算驅動的產業革命，臻鼎深化「One ZDT」策略佈局，開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局，為未來營運注入成長動能。

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2025/10/20 15:25:00

隨著AI浪潮推動全球半導體產業，晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代，由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。AI運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。

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2025/10/17 15:49:00

全球半導體封測領導廠日月光於今（17）日在高雄廠舉辦「第13屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行16項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現AI智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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2025/10/17 14:06:00

台股今日未延續前一天台積電法說會前的瘋狂，台積電收盤下跌35元，跌幅2.35%，股價來到1450元，加權指數也下跌345點，跌幅1.24%，來到27304點，不過半導體族群有一間公司近期表現亮眼，正是全球半導體封測龍頭日月光（3711），近三個交易日大漲近15%，究竟資金看到了什麼？