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2025/10/03 12:39:00

因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫，今（3）日舉行動土典禮。典禮由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川及多位貴賓共同祈福起鏟，象徵新廠正式啟航。

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2025/09/25 15:11:00

日月光投控（3711）於今日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經其董事會決議通過將K18B廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司（以下稱「福華公司」），以因應未來先進封裝產能擴充之需求。

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2025/09/18 14:01:00

今日市場傳出台積電將暫緩嘉義先進封裝二廠計畫，同時要將設備移往美國廠使用，對此，公司回應，台積公司持續投資台灣，在台投資計劃不變。

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2025/09/12 12:41:00

繼孕育出當年股后漢微科後，漢民集團再次迎來小金雞上興櫃，漢民測試系統（股票代號：7856）在虧損多年後搶搭先進封裝熱潮，轉虧為盈，還打入晶圓代工龍頭供應鏈。隨著先進封裝重要性提升，將在9月17日登上興櫃。

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2025/09/11 13:12:00

在全球佈局逐漸完善，跟隨全球半導體佈局腳步，加上大客戶先進製程持續推進、先進封裝蓬勃發展，半導體材料通路商崇越科技看好未來成長性，崇越科技董事長潘重良表示，對於明年營收成長有十足的信心，預期將可達到雙位數成長。

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2025/09/10 14:26:00

近年先進封裝能見度愈來愈高，就連一般民眾提到台積電著名的先進封裝技術CoWoS都能侃侃而談，繼CoWoS後，面板級封裝（FOLPL）則被視為是接棒下一個世代的先進封裝技術之一，台積電、日月光、力成都積極推動。

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2025/09/10 06:45:00

受惠於AI驅動的先進封裝需求強勁，半導體濕製程設備廠弘塑（3131）於9日公告，2025年8月合併營收達新台幣4.75億元，較去年同期大幅成長45.32%，而即將在第四季開出的新產能，將為後續營運增添更多動能 。

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2025/09/09 14:49:00

SEMICON TAIWAN 2025今日持續舉行高峰論壇，其中在3DIC封裝高峰會上，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍直言，雖然3D封裝商機無窮，但這不適合心臟小（weak heart）的人。

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2025/09/09 11:15:00

3DIC先進封裝製造聯盟今日舉行啟動大會，聯盟中有台積電、日月光等37個成員，聯盟中的共同主席台積電副總經理何軍、日月光資深副總洪松井親揭組成這個聯盟的關鍵。

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2025/09/08 14:13:00

半導體封測龍頭日月光投控今日股價開盤後氣勢如虹，盤中直攻漲停鎖死，終場大漲15.5元，以171.5元作收，漲幅達9.93%。市場認為，在AI帶動的結構性成長趨勢下，看淡短期匯率逆風，聚焦長線價值。

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2025/09/02 16:05:00

半導體設備專業品牌蔚華科技將於2025年9月10日至12日參展國際半導體盛會SEMICON TAIWAN 2025，展出業界首創的「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」專利技術與多款專為先進封裝、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等關鍵製程設計的光學檢測設備，為產業帶來突破性的品質監控能力與製程優化新契機。

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2025/08/29 11:35:00

近期業界傳出三星將結盟英特爾，在先進封裝領域建立合作關係，不過分析師認為，儘管現在兩家業者在先進封裝上落後台積電，但基於雙方還是有競爭關係，如果直接就先進封裝技術合作可能會有搶客戶的問題，反而在玻璃基板合作上可行性更高。