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2026/04/10 11:38:00

日月光投控（3711）持續佈局先進封裝，今（10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區。日月光投控營運長吳田玉受訪時指出，矽光子及共同封裝光學（CPO）技術是解決硬體發展下一世代瓶頸的關鍵，這並非市場股票炒作，而是一個長線的技術深耕。吳田玉透露，CPO的量產預計在今年就會開始發生，展現日月光在先進技術佈局的實力。

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2026/04/10 11:28:00

日月光仁武先進測試基地今天舉行動土典禮，高雄市長陳其邁今出席時表示：「日月光好，高雄就會更好。」日月光在先進封裝需求不斷提升下，急需土地蓋新廠，這次3月30日決標、4月10日就動土，「效率非常高。」

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2026/04/08 17:23:00

G2C+聯盟於2026年4月8日至4月10日「電子生產製造設備展」中亮相，展位位於南港展覽館一館4樓M719。隨著AI與高效能運算（HPC）需求快速擴張，帶動先進封裝技術升級，志聖工業（C SUN）攜手均豪（GPM）、均華（GMM）及東捷（Contrel）組成G2C+聯盟，將於以「Win as One Team」為核心精神，展示其協作型設備平台整體實力。

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2026/04/08 17:14:00

群創光電董事長洪進揚今日在Touch Taiwan展期間受訪表示，受地緣政治衝突提前拉貨以及關鍵零組件成本上漲帶動，群創2026年上半年訂單需求比預期更好，第一季與第二季表現穩健。而在市場最關注的面板級封裝（FOPLP）布局上，洪進揚透露，目前訂單能見度高，滿載狀態將一路持續到今年年底。

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2026/04/08 15:58:00

志聖工業（2467）今（8）日公告2026年3月自結合併營收達8.93億元，不僅月增138.68%、年增77.59%，創下歷年同期新高，展現先進封裝設備需求強勁回溫動能。累計第一季合併營收達22.61億元，季增29.46%、年增72.75%，同步刷新單季歷史新高紀錄。

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2026/04/08 11:48:00

年度科技盛事Touch Taiwan今日開展，台灣顯示器產業聯合總會理事長、群創董事長洪進揚表示，面板的功能早已超越傳統顯示器的範疇，不再僅侷限於追求4K、8K等高畫質視覺體驗，而是透過智慧化概念，深入改變大眾的生活與產業結構，並跨足光通訊、先進封裝。

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2026/04/08 10:35:00

近年先進封裝能見度愈來愈高，就連一般民眾提到台積電著名的先進封裝技術CoWoS都能侃侃而談，繼CoWoS後，面板級封裝（FOLPL）則被視為是接棒下一個世代的先進封裝技術之一，台積電、日月光、力成都積極推動。

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2026/04/07 06:49:00

Touch Taiwan展即將登場，台灣面板產業也迎來轉型關鍵時刻。本屆展會不再僅聚焦顯示技術，超過半數參展商跨足非顯示領域，凸顯產業正加速向矽光子與先進封裝等新商機布局。在面對中國競爭與市場低迷壓力下，台廠積極尋求升級轉型，從應用場域到半導體領域全面突圍。

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2026/04/07 06:47:00

Touch Taiwan 2026系列展迎來轉型關鍵，展會重心不再侷限於顯示器技術，而是延伸至先進封裝與半導體設備領域。在AI浪潮推動下，封裝、載板與設備需求全面爆發，供應鏈呈現百花齊放態勢，供應鏈業者更以「好到很恐怖」形容當前市況。

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2026/04/01 17:26:00

隨著AI晶片需求呈現爆發式增長，半導體材料整合服務大廠崇越科技大啖商機。崇越科技董事長潘重良在法說會上直言，現在不只是2奈米等先進製程產能積極推進，連帶先進封裝相關材料的需求也迎來大爆發。

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2026/03/30 18:09:00

PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）於今日法人說明會中展現對AI時代下半導體設備需求的強勁信心。董事長陳安順指出，受惠於AI帶動半導體、封裝、載板及高階PCB需求的全面爆發，目前市場呈現「缺材料、缺設備」的榮景，群翊訂單能見度已直達年底，並對2026年與2027年營運展望持高度樂觀態度。

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2026/03/30 10:28:00

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）30日以每股承銷價780元正式上市掛牌交易，受惠於全球 AI 晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能，倍利科以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」為核心布局主軸。上市首日翻漲一倍最高來到1635元，幸運中籤的股民直接大賺80萬元。