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2026/07/10 17:01:00

廠務工程廠信紘科（6667）公佈2026年6月合併營收為新台幣6.5億元，月增20％，年減2.5％，2026年第二季合併營收為新台幣16.8億元，季增8.6％、年增2.1％，累計2026年上半年合併營收為新台幣32.2億元，年增7.4％，第二季、上半年營收皆改寫歷史同期新高的亮麗成績。

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2026/07/09 17:44:00

利機企業（3444）今日公告115年6月合併營收1.17億元，較去年同期1億元成長17%，較5月1.06億元成長10%，創今年新高，同時也是近14年單月營收次高紀錄。受惠AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續成長，帶動主要產品線出貨動能強勁，第二季單季合併營收3.37億元，較第一季成長7%，亦較去年同期成長5%。隨著7月1日明鈞源正式併入集團合併營收獲利，法人預估合併後營收可望成長3成，毛利率成長10%。

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2026/07/06 16:36:00

半導體測試介面解決大廠穎崴科技（6515）今（6）日公告2026年6月份自結營收，單月合併營收達14.6億元，較上月增加36.03%，較去年同期增加287.9%；第二季營收為35.23億元，較上季增加18.21%，較去年同期增加131.44%；累計今（2026）年上半年合併營收為65.04億元，較去年同期增加70.27%。

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2026/07/01 15:30:00

半導體材料大廠應用材料公司（Applied Materials），近日發表一系列全新晶片製造系統，旨在支援新一代人工智慧（AI）先進3D晶片架構的發展。

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2026/06/30 14:40:00

韓國總統李在明近期大動作表示，將花高達800兆韓元（約新台幣17兆元）的投資金額，在西南部地區打造全新半導體生產基地，他更直接以台灣半導體聚落為例，從新竹、台中、台南、高雄距離約230公里，跟韓國龍仁到光州的距離差不多，可以說是演都不演，直接將台灣當作最大競爭對手。對此，家登董事長邱銘乾認為，台灣和韓國在先天體質上就不一樣，不認為韓國能複製台灣的成功。

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2026/06/30 14:20:00

CoPoS成為台積電下一代先進封裝的重要技術，供應鏈們也在全力支援以加速量產進度，家登董事長邱銘乾表示，過去半導體規格、定義是美國人主導，後來材料和設備由日本稱霸，但到了先進封裝時代由於台積電主導一切規格，可說是「台灣說了算」，對於台廠來說是全新的機會。

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2026/06/26 12:48:00

根據 Counterpoint Research 最新報告Foundry Market Supply Tracker，2026 年第一季全球 Foundry 2.0 市場營收達 860 億美元，較去年同期成長 23%。AI GPU、AI ASIC 持續帶動先進製程與先進封裝需求，也推升整體半導體供應鏈成長。

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2026/06/25 17:25:00

封裝載板與散熱材供應商利機（3444）今日召開法說會，看好併購明鈞源公司後，垂直整合均熱片供應由過去單純的行銷代理跨足自有研發與製造，建立起完整的價值鏈，宣告正式擺脫純通路商的傳統定位，預計EPS將在2027年迎來爆發，2029年營收有望翻倍，毛利率提升10%以上。

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2026/06/24 11:20:00

封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行股東會，日月光營運長吳田玉受訪時表示，AI讓過去建立的產能一瞬間用完，直言：「不想再犯錯。」強調將卯足全力衝產能。

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2026/06/22 06:45:00

近期台積電衝刺下一代先進封裝CoPoS進程，儘管台積電董事長魏哲家坦言，還需要二至三年才能大規模量產，但目前供應鏈已經忙翻天，全力配合台積電，其中在方形矽晶圓的部分，市場傳出環球晶（6488）是其中一家供應商，未來有望在CoPoS扮演關鍵角色。

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2026/06/18 17:26:00

半導體檢測設備廠倍利科（7822）總經理黃建中今日表示，CPO相關設備預計在第四季到明年第一季陸續取得驗證，CPO設備已經有部分驗證成功，預計要明年開始放量，不過他強調，矽光子方面需要等市場需求更明確，客戶才會明顯拉貨。CoPoS方面，已陸續邀請客戶來驗機，也有部分設備要出貨了。

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2026/06/17 16:04:00

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在2030年後。