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2026/05/28 16:59:00

東捷科技（8064）今（28）日順利完成董事會改選，確立新一屆董事會陣容，為公司營運注入嶄新動能。受惠於營運體質調整有成，東捷2026年第一季合併獲利達新台幣5,799萬元，較去年同期增加了約153.7%，轉虧為盈，每股稅後純益（EPS）0.35元，展現強勁營運動能。未來東捷將在穩健的財務基礎上，透過躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容，全面擴大在AI與半導體設備市場的戰略版圖。

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2026/05/27 16:52:00

日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣佈已開發出業界首見的310mm × 310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。

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2026/05/26 17:55:00

輝達執行長黃仁勳今晚來私廚餐廳「三六食府」與台積電董事長魏哲家及經營團隊餐敘，雙方出席陣容相當豪華，台積電兩位共同營運長秦永沛、米玉傑，還有兩位副共同營運長侯永清、張曉強等高層全數出席，輝達方面，營運執行副總裁Debora Shoquist、黃仁勳女兒黃敏珊、去年從台積電跳槽到輝達的李文如皆出席。

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2026/05/25 10:07:00

華洋精機（6983）25日以每股承銷價85元正式上櫃掛牌交易。該公司以半導體自動化光學檢測（AOI）起家，憑藉穩健的技術基礎與市場布局，逐步建立產業競爭優勢，隨著半導體先進製程與先進封裝需求持續擴大，帶動相關檢測設備需求顯著成長。華洋精機掌握產業趨勢，成功切入關鍵供應鏈，推升整體營運表現呈現跳躍式成長，營收與獲利同步攀升。

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2026/05/22 11:40:00

近期在代理式AI（Agentic AI）崛起下，AI伺服器中的CPU數量急起直追GPU，也讓在CPU中扮演關鍵角色的超微（AMD）重新被市場重視，今日超微執行長蘇姿丰坦言，CPU需求超預期，產能相當吃緊，她一方面強調台積電是極佳合作夥伴，但同時也默默扶植台系封裝新勢力。

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2026/05/22 10:25:00

AMD（超微）執行長蘇姿丰21日宣布重大投資計畫，預計於台灣產業體系投資超過100億美元。這項高達百億美元的銀彈攻勢，核心目的在於擴大與台灣及全球的策略夥伴關係，並全力提升用於下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。此舉不僅象徵著AMD深化與全球晶圓代工龍頭台積電的合作，更透露出其企圖結合台灣強大的AI供應鏈，趁CPU等產能全面吃緊之際，加緊速度再擴產能。

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2026/05/21 16:02:00

AMD今日宣布在AI與伺服器處理器領域的重大進展，不僅代號為「Venice」的第6代AMD EPYC處理器已採用台積電2奈米製程技術進入量產，成為業界首款邁入2奈米量產的高效能運算產品，更同步宣布將於台灣產業體系投資逾100億美元，全方位加速建置下一代AI基礎設施。

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2026/05/14 15:18:00

台積電業務開發副總經理袁立本今日在台積電技術論壇新竹場指出，台積電正加速推進邏輯製程微縮，其中2奈米（N2）技術已於2025年第四季進入量產，而備受矚目的A16製程預計於2026年正式量產。 針對市場關心的後續節點，袁立本揭露A12製程與A13製程均預計在2029年量產，透過設計與製程的協同優化，持續保持全球半導體技術的領先地位。

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2026/05/14 12:18:00

台積電技術論壇今日登場，有別於北美場，新竹場次會更聚焦在台灣擴廠計畫，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁今日表示，台積電正以過往2倍的速度擴產，但2025年至2026年間將加速至每年9座新廠，台灣在2026年將新建4座晶圓廠和2座先進封裝廠。

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2026/05/14 08:00:00

台積電技術論壇台灣場次於14日在新竹登場，相較於4月底於北美舉辦的場次，首度將A16、A14、A13乃至A12等埃米時代的先進製程導入時間一次說清楚，今日舉辦的新竹場有哪些值得關注的看點呢？事實上，觀察台積電往年技術論壇，舉辦地點會與內容有很大關聯，北美場次通常是「第一次重大技術揭露」，新竹場次則是聚焦在「落地」，像是先進製程進展、擴產情況。

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2026/05/13 14:40:00

根據TrendForce最新顯示器產業研究，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至50%甚至70%以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。

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2026/05/13 10:52:00

隨著全球AI晶片需求持續爆發，半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）已成為台積電先進封裝擴產趨勢下的核心受惠企業。法人看好其在AI、CPO（共同封裝光學）及先進測試領域的產能擴張速度與技術領先地位。