光寶是台灣老牌LED封裝廠，也因為光寶在光電半導體的多年經驗與能力，光寶更是全球高階光耦合器的領導廠商之一，都是光寶鎖定高速網路交換機用CPO光收發模組的底氣。
邱森彬在光寶股東會後表示，AI資料中心高速傳輸需求攀升，從半導體界到光通訊界都積極投入CPO研發，矽光引擎的產品體積小，但頻寬要更寬，對散熱與封裝都是挑戰，光寶深耕光電半導體多年，在光源與封裝相對有優勢，光寶投入CPO研發其實已有一段時間，產品著重在高速網路交換機用的光收發模組，雷射、MicroLED兩種光源都有著墨，預計明年第一季就會有樣品可以交給高速網路交換機客戶做測試。
目前光電半導體佔光寶科營收比重約10%，隨著高速網路交換機用CPO有機會在明年首季交樣品，2028年CPO應用在高速網路交換機將進一步打開、放量，邱森彬預期，未來光電半導體營收有望倍數增長，由於光收發模組ASP及毛利率高，有助於提升光寶的獲利。
光寶目前光耦合器、封裝的產地，在中國有兩個廠區、泰國也有一個，邱森彬表示，大部分美國AI資料中心客戶對於中國產區敬謝不敏，CPO光收發模組在未來應該是在泰國生產，也因此光寶科已經在擴建泰國新廠，預計兩年後投產，以因應美國客戶需求。
光寶今日召開股東會，會中通過全年度現金股利配發總額為5元，光寶董事長宋明峰表示，2025年適逢光寶成立五十週年，象徵企業發展的重要里程碑，邁入下一階段，光寶將2026年視為新的轉折點，定義為光寶的「Year One」，以「歸零Zero Base」的心態重新出發，在AI加速推動全球產業發展之際，以更開放的視野與敏捷策略，持續強化營運體質與市場競爭力。
