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2026/09/17 18:05:00

創新科技盛會「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」今（17）日在台北世貿一館登場！經濟部產業技術司此次集結逾13家法人與產業夥伴，於創新經濟館展出64項科技。經濟部次長江文若出席TIE大會開幕典禮，巡場參觀技術司亮點成果「3.2T矽光子光引擎技術」，此技術以光突破傳統銅線傳輸限制，每秒可傳送約20部4K電影的資料量，並已串聯逾20家上下游廠商，助臺灣搶攻全球光通訊供應鏈；另一項亮點技術為「中大分子尿毒素量測技術（DiaTrack）」則將檢測時間從至少3小時縮短至15分鐘，療程中即可及時掌握洗腎品質，預計今年導入成大醫院進行場域示範。現場還展出從廢棄蝦蟹殼萃取特殊材料製成的止血紗布，目前已供應國軍使用。

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2026/09/17 17:57:00

光學檢測設備商光焱科技（7728）除了矽光子檢測設備備受矚目外，CIS（CMOS Image Sensor）檢測業務率先發酵，光焱董事長柯歷亞表示，已經和大客戶技術陪跑多年，儘管車用領域近年景氣較差，但如果自動駕駛等等領域的應用，發展依然相當明確。目前光焱在CIS相關營收佔比來到12.6%，但預計下半年將迎來大單挹注。

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2026/09/17 17:02:00

過去營運上穩健的光學檢測設備廠光焱科技，近期打破以往保守風格大舉備料，並宣布將於今年底在高雄楠梓科學園區動工興建佔地3300坪的新廠，產能規模一舉擴增，背後關鍵正是AI浪潮下矽光子與CIS檢測的龐大商機。

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2026/09/07 16:46:00

半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（股票代號：7856，以下簡稱漢測），公布2026年8月營收為新台幣（以下同）5.03億元，年增114.78%。累計前8月合併營收達新台幣31.70億元，較去年同期成長125.94%。8月營收主要受惠於半導體測試設備工程服務與客製化產品穩定成長；同時，公司持續深化技術研發，自主開發之薄膜式探針卡已逐步導入客戶應用並開始貢獻營收，未來將持續拓展高速傳輸、矽光子及共同封裝光學（CPO）等次世代測試應用。

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2026/09/03 15:49:00

半導體檢測分析大廠汎銓科技在矽光子設備領域迎來里程碑，董事長柳紀綸表示，旗下自主研發的矽光子測試設備進入客戶試用階段，預計今年底力拚出貨2至3台，首波鎖定重量級AI業者與光模組大廠。該設備標準版定價約落在6000萬至8000萬元之間，若搭載高階量測儀器的全配版本，單台售價更將直逼近3億元大關。由於關鍵整合與組裝皆由汎銓主導，柳紀綸直言「這一塊利潤低於50%不賣」，將為公司營運帶來全新高毛利動能。

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2026/09/03 10:34:00

同樣六軸、同樣搶攻CPO，高明鐵與東佑達在半導體展上看似正面對決，真的是在搶同一台機器、同一批客戶？其實，大市場相同，切入點卻不一樣。高明鐵往「找光、對光、量測」的製程工站深入；東佑達則從奈米定位、氣浮平台出發，把設備的「筋骨關節」做到更快、更穩、更準，兩條路正往同一個CPO量產市場靠近。

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2026/09/03 09:00:00

2026國際半導體展裡，最有「傳奇黑手味」的公司，恐怕非高明鐵（4573）莫屬。什麼？股價才剛衝上691元、正夯的矽光子設備股，竟然是黑手出身？沒錯。攤位上一套120通道FAU-PIC設備，正把光纖與矽光晶片自動對準到奈米等級；但30多年前，董事長陳志鑫和創業夥伴還是一群滿手機油、半夜趕工、凌晨開小貨車送模具零件的彰化黑手。

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2026/09/01 13:26:00

台積電先進封裝研發處長陳燕銘今日出席在SEMICON Taiwan異質整合全球高峰論壇，他表示，在強化學習與後訓練等演算法創新推動下，AI運算效能正以每年4到5倍的速度高速增長。他明確指出，隨著推論任務全面走向多步驟推理、代理系統（Agentic System），半導體產業的研發核心已正式確立從傳統的「單一SoC節點微縮」，全面轉向「系統級整合（System Integration）微縮」，而台積電將透過涵蓋先進矽製程、3D堆疊、矽光子與CoWoS的3DFabric平台，主導次世代AI基礎設施的規格演進。

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2026/09/01 11:27:00

晶圓在半導體產業中的角色正經歷重大轉型，環球晶董事長徐秀蘭指出，晶圓已不再局限於前端晶片製作，更全面躍升為先進封裝載板、矽光子波導與散熱的關鍵元件。環球晶近年積極開發的先進封裝相關產品，預計自今年起正式為公司營收帶來實質貢獻，並同步以12吋SOI晶圓大舉切入共同封裝光學元件市場，開闢全新成長軌道。

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2026/08/31 17:55:00

SEMICON TAIWAN 2026即將登場，今日萬眾矚目的國際矽光子論壇重磅講者雲集，包含台積電、日月光以及國際大廠如愛德萬測試、Lumentum等，其中矽光子檢測設備廠光焱科技（7728）總經理廖華賢壓軸登場，談如何解決共同封裝光學（CPO）進入大規模量產階段面臨的良率瓶頸與不可見損耗問題，也是唯一登台演講的台灣設備商。

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2026/08/31 16:39:00

SEMICON TAIWAN 2026即將在9月2日開展，在今日的展前記者會上，日月光投控營運長、現任SEMI全球主席吳田玉罕見發表重話，公開呼籲產業界與媒體切勿再宣傳「全世界缺台灣不可」的論調。他強調，台灣半導體產業如今確實站上了全球關鍵的制高點，但隨之而來的責任比以往大上百倍、千倍，在迎接歷史性AI機遇的同時，業界更應該保持謙卑，深化內外部合作，為全球放大AI的長期價值，而非沉溺於短期的優勢與自滿。

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2026/08/31 11:05:00

為解決AI運算所帶來的傳輸瓶頸，台積電副處長兼專案副處長陳明發在SEMICON TAIWAN 2026矽光子論壇中發表專題演說，首度詳細揭露台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）平台的兩大頻寬擴展技術路徑，並強調下一步將全力推動COUPE與CoWoS先進封裝的異質整合，最高可支援達3.3倍光罩尺寸，為次世代高階AI與高效能運算（HPC）系統提供突破物理極限的光傳輸解決方案。