AI需求推升記憶體價格 未來恐「晶片通膨」
根據《路透社》報導，該投行指出，過去一年記憶體晶片價格已經飆升6倍，主因是大型科技公司大舉投入AI基礎建設，晶片製造商也優先生產利潤較高的資料中心用晶片，而非個人裝置的晶片。摩根士丹利在報告中指出，原本只是AI基礎建設的瓶頸，如今已經擴散至硬體利潤、裝置可負擔性、雲端成本、通膨以及政策層面，並形容這波供應緊縮「已成為宏觀經濟問題」。
分析師指出，雖然部分晶片製造商正在擴充產能，但是考量到新建晶圓廠的成本、複雜性，相關投資可能需要數年時間才會見效。不同於過去景氣循環，摩根士丹利認為，這波漲勢可能形成「持久性的供需重置」。大型雲端與AI企業透過長期合約鎖定產能，使傳統買家只能在更有限且波動更大的供應中競爭。
成本壓力外溢 消費電子產品已調漲
雖然對消費者通膨的直接影響可能有限，但是現在壓力已經體現在生產者價格、企業利潤、雲端成本、資本支出，以及新技術推出延遲等面向。目前索尼集團、聯想等消費電子公司目前已經調漲產品價格，大型科技公司也預告將會增加支出，以微軟為例，今年1900億美元支出中，約有250億美元與晶片價格上漲有關。
對此，研究機關IDC預估，隨著價格上升抑制需求，2026年PC與智慧手機市場可能出現明顯萎縮，尤其低階市場影響最大。摩根士丹利表示，記憶體製造商將受惠於更強的定價能力、利潤、可預見性，然而下游公司卻必須吸收成本、轉嫁成本，以及重新設計產品，面臨需求下滑等風險。
目前全球記憶體市場由三星電子、SK海力士與美光三大廠主導，合計掌控近9成產量，三者股價今年已大幅上漲。不過，報告也指出，美中在晶片與出口管制上的緊張關係，正進一步分裂供應鏈、加劇供應緊縮，而各國補貼短期內難以發揮效果，整體市場壓力恐仍持續。
