「我們公司型態跟以前不一樣了，已經不是傳統成熟製程代工廠。」力積電董事長黃崇仁今日久違地在法說會上亮相，且不只是被動回答提問，而是向外界宣布力積電不可同日而語，已經全面啟動轉型大計。
黃崇仁指出，力積電將銅鑼廠出售給美光，獲得了18億美元的資金挹注，並順利拿到美光HBM後端代工的長期訂單，加上近期順利完成8.86億美元的GDR海外募資，為公司注入了相當多營運資金，也成為力積電未來持續擴充與推進新興技術的最大底氣。
在公司近年力推的3D AI Foundry業務方面，黃崇仁透露，力積電是全球唯一通過先進代工廠4層Wafer-on-Wafer（WoW）驗證的公司，且8層堆疊的DRAM良率已經超越 90%，具備全球領先的技術實力。由於WoW具備高頻寬特性，且功耗僅有 HBM 的十分之一，在未來 AI 強調省電的趨勢下，具備極為強大的市場潛力。此外，力積電內建矽電容的矽中介層（Interposer）也已通過英特爾的EMIB封裝技術認證並開始交貨，在先進封裝賽道上表現強勁。
針對記憶體與邏輯代工兩大支柱，力積電同樣火力全開。黃崇仁表示，力積電的產品佈局涵蓋低階到高階，在消費電子市場具有剛性需求，今年底自研的DDR4 8Gb有望順利量產。
黃崇仁證實，力積電的電源管理IC（PMIC）與MOSFET已成功間接切入輝達供應鏈。在AI熱潮推波助瀾下，8吋MOSFET產能持續滿載，力積電已成為市場主要供應商。
除了現有的核心業務，力積電也成功在特種晶片與全球佈局上開拓新藍海。公司已承接 Navitas（納微半導體）原本於台積電的8吋氮化鎵（GaN）代工業務，間接打進的輝達供應商。同時，力積電也研發出全球獨家的低成本「非晶矽紅外線感測晶片」，成本遠低於傳統市場產品，極具顛覆性。在海外佈局上，力積電持續協助印度建廠，預計明年廠房完工、後年設備進駐後，技術移轉權利金將會開始陸續顯著入帳。
