「我做30年Memory，第一次看到這種現象（Phenomenon），」黃崇仁生前受訪時坦言，目前的記憶體市場出現了過去未曾見過的結構性巨變。過去記憶體供需失衡，多半是因為微軟提升系統規格帶動需求，隨著各廠產能蓋出來就能逐漸平復；然而如今包含美光、SK海力士與三星等三大巨頭，為了搶攻AI商機，將大量資源擠向利潤極高的HBM（高頻寬記憶體），直接嚴重排擠了傳統PC與手機所需的普通記憶體產能。
黃崇仁分析，只要全球對AI的需求不減，資訊移動就必須透過記憶體，但現在全球各大廠「蓋廠與投資的金錢，根本趕不上需求膨脹的速度」。他直言，除非AI出現泡沫化，否則這波記憶體的長期短缺將極難緩和，「這是我做30年記憶體第一次看到，完全看不到這個短缺什麼時候能結束。」
正是看到了這個不可逆的產業巨浪，黃崇仁果斷為力積電啟動了第四次轉型。他痛陳，舊有的消費性電子代工已淪為與中國低價競爭的死局，「現在沒有AI的邏輯代工是不太有前途的，消費性電子你沒有辦法跟大陸競爭，市場也是他們的，這是一條必須走的路。」
黃崇仁表示，AI高速運算與相關應用的爆發，對於電源管理IC（PMIC）、功率半導體與車用電子等晶圓代工產品，帶來了前所未有的爆發性需求。然而，目前整體成熟製程的產能供給依然吃緊、供應量明顯不足。在此大環境下，晶圓代工價格將會持續往上調升，這也讓力積電對於未來產業前景充滿信心。
他進一步分析，這波由AI驅動的產業轉型與價格調整，受惠的不只是先進製程，將是整個晶圓代工板塊。黃崇仁直言：「我認為每一季晶圓代工的價格都會提升，使得毛利率會逐漸提振，明年毛利率會超過40%。」
