美國半導體擴產潮持續升溫，帶動台灣供應鏈加速赴美布局。半導體材料通路商崇越科技（5434）宣布，繼在美國亞利桑那州鳳凰城、德州達拉斯設立服務據點後，下一步將鎖定記憶體大廠美光（Micron）持續擴產的愛達荷州博伊西（Boise），評估建立在地服務據點，搶攻先進記憶體、HBM及半導體製程相關商機。
崇越科技10月13日至15日參加在舊金山舉行的美國國際半導體展（SEMICON West），今年集結21家供應商共同參展，涵蓋半導體製程材料、檢驗量測、先進封裝、AI晶片散熱、設備自動化及廠務工程等領域，展現從材料供應商轉型為半導體供應鏈整合服務平台的布局。
隨著美國積極推動半導體製造本土化，台灣半導體供應鏈也加快赴美腳步，但海外設廠除了成本高昂，還得面對當地法規、人才及跨文化管理等挑戰。
崇越科技總裁李正榮表示，為協助供應鏈降低赴美門檻，崇越正建立整合服務平台，提供技術服務、工程支援、在地組裝及倉儲物流等服務，讓台灣及亞洲供應商能夠加速進入美國市場。
在美國據點布局方面，崇越目前已在亞利桑那州鳳凰城及德州達拉斯建立服務據點，分別掌握先進晶圓製造、AI伺服器及科技製造供應鏈需求。下一階段則將目光轉向愛達荷州博伊西，因應美光持續擴大先進記憶體投資，評估建立更貼近客戶的技術與工程服務能量。
李正榮指出，亞利桑那州已成為美國先進邏輯與晶圓製造的重要聚落，德州則持續發展AI伺服器及科技製造供應鏈。未來崇越也將積極布局以次世代記憶體及HBM為發展重點的愛達荷州，擴大北美半導體服務網絡。
除了美國據點擴張，崇越也積極搶攻AI帶動的先進封裝及散熱商機。
在先進封裝領域，崇越整合達興材料的感光性介電絕緣材料、雷射離型層及特用化學品，搭配偉勝乾燥的精密烘烤與自動化乾燥設備，以及日本READ的鑽石切割刀，提供從材料到製程設備的整合方案。
隨著AI及高效能運算晶片功耗持續攀升，散熱也成為重要技術挑戰。崇越此次展示韓國KoolMicro的微通道液冷技術及晶片整合冷板，透過液冷架構提升晶片散熱能力，切入AI晶片熱管理市場。
在晶圓製造方面，崇越則整合台灣、日本及韓國供應商，包括信越聚合物的晶圓傳送盒、大日商事的光罩載具、敏盛科技的石英部品與矽電極，以及台灣振鑫的靜電吸盤等產品，滿足先進製程對材料品質、良率及製程精準度的要求。
此外，崇越也將服務範圍從材料與設備延伸至廠務工程、廢水處理、環境控制及設備維運，結合旗下建越科技及其他供應商，協助海外晶圓廠處理建廠與營運需求。
崇越表示，未來將持續整合台、日、韓半導體供應鏈，並透過美國在地服務平台，深化與國際一線客戶合作，掌握AI、先進封裝、HBM及資料中心帶來的市場機會。
