台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今（15）日在法說會上透露，台積電為了確認AI需求是否真實，甚至已經派團隊前往美國，實地查看資料中心的興建進度與電力供應狀況，目前獲得的回饋相當正面，雲端服務供應商（CSP）準備也相當充分。即使將各種潛在風險納入評估，台積電仍認為市場需求遠大於供給。
隨著全球科技巨頭持續投入AI基礎建設，外界也開始關注，龐大的資本支出能否轉化為實際需求，以及資料中心的建設速度是否能跟上AI晶片供應。花旗證券分析師在法說會上就提出，除了電力供應與融資問題，HBM（高頻寬記憶體）、ABF載板及光通訊雷射等關鍵零組件，都可能成為AI基礎建設的潛在瓶頸。
對此，魏哲家表示，台積電擁有一套相產能規劃流程，在評估擴產時也非常有紀律，不會只根據客戶提出的需求就決定投資規模，而是盡可能將所有可能影響AI部署的因素納入考量。
魏哲家指出，台積電的評估範圍涵蓋CSP資本支出、資料中心建置進度、財務資金狀況、電力供應，以及其他零組件的供應鏈瓶頸，並將這些因素納入產能規劃模型，藉此判斷客戶需求能否真正轉化為實際晶片需求。
不僅如此，台積電還進一步派遣自己的團隊前往美國，實地查看資料中心的建設情況與電力供應，並與雲端服務供應商深入溝通。魏哲家透露，目前實地調查得到的回饋非常正面，CSP對於相關建設也做了充分準備。
魏哲家強調，在綜合考量各項風險，台積電仍認為AI相關晶片需求非常強勁，「需求遠大於供給」，因此公司正全力擴充產能，希望盡可能縮小供需之間的差距。
至於AI需求究竟還能成長多久，魏哲家也表示，目前完全看不到需求放緩的跡象。台積電先前預估，2024年至2029年AI加速器相關營收的年複合成長率約為50%中高段，但魏哲家認為，實際成長速度甚至可能超過原先預估。
然而，市場需求持續攀升，也讓台積電的擴產速度面臨挑戰。外界關注，2027年晶圓供需是否會比2026年更加吃緊，魏哲家坦言，目前仍無法判斷明年的供需缺口究竟會擴大或縮小，因為即使台積電已經全力衝刺產能，客戶仍在持續追加需求。
