
即時
2025/11/20 13:00:00
穎崴董事長王嘉煌表示,AI帶動半導體整體產值和AI晶片、先進封裝發展,同時在測試過程日趨複雜、測試時間顯著變長趨勢下,半導體測試介面扮演不可或缺的角色,穎崴因掌握先機、提前布局而參與到AI黃金時代,並成為半導體先進製程與半導體高階測試介面的技術整合者,掌握此趨勢,公司對半導體測試介面的中長期趨勢展望樂觀。

即時
2025/11/13 06:45:00
半導體測試介面大廠穎崴科技(6515)(以下簡稱穎崴)於12日召開董事會通過經會計師核閱之2025年第三季財務報表並公告營運成果,2025年第三季合併營收為新台幣18.04億元(以下幣別同),季增18.53%、年減6.53 %;毛利率為42%,較前一季度減少7個百分點、較去年同期增加1個百分點;歸屬母公司稅後淨利為3.72億元;EPS為10.43元;累計前三季每股盈餘為33.4元,以上財務數字皆為TIFRS合併財務報表。

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2025/11/06 16:38:00
半導體測試介面大廠穎崴科技(6515)(以下簡稱穎崴)今(6)日公告2025年10月份自結營收,單月合併營收達6.8億元,較上月增加2.15%,較去年同期增加4.99%;累計今(2025)年前十月合併營收為63.04億元,較去年同期增加28.47%。在AI帶動下,公司持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨,高階、高頻高速產品線產能滿載。

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2025/10/07 18:02:00
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)(以下簡稱穎崴)今(7)日公告2025年9月份自結營收,單月合併營收達6.66億元,較上月增加30.19%,較去年同期減少6.36%,第三季合併營收為18.04億元,較前一季成長18.5%,較去年同期減少 6.55%;累計今(2025)年前九月合併營收為56.24億元,較去年同期增加32.04%。

即時
2025/09/22 10:55:00
受惠於AI、HPC晶片設計日趨複雜,以及先進封裝技術(如CoWoS)的廣泛應用,晶片測試的難度與價值顯著提升。從AI加速器、高階GPU到客製化ASIC晶片,都需要更高腳數、更高頻寬、更大功耗的測試介面如探針卡與測試座來確保產品良率與效能,讓半導體技術持續突破,除了製程方面持續邁進,先進封裝重要性水漲船高,其中由於在AI甚至未來矽光子晶片造價高,確保晶片品質的探針卡扮演核心關鍵,帶動台灣測試介面三雄營運大爆發,股價也持續向上反應。測試介面三雄旺矽、穎崴、中華精測營運大爆發。

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2025/09/08 15:40:00
半導體測試介面大廠穎崴科技(6515)今(8)日公告2025年8月份自結營收,單月合併營收達5.12億元,較上月減少18.29%,較去年同期減少18.14%;累計今(2025)年前八月合併營收為49.57億元,較去年同期增加39.74%。

即時
2025/08/29 11:04:00
今日測試介面三雄股價表現亮眼,穎崴直接亮燈攻漲停,上漲125元達到1375元創短期新高,旺矽攻上1395元,上漲110元,漲幅5.56%,股價創史上新高,中華精測盤中也一度衝上史上新高1240元,漲幅超過7%。

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2025/08/14 13:13:00
人工智慧(AI)浪潮席捲全球,帶動高效能運算(HPC)晶片需求呈爆炸性成長,半導體測試介面產業迎來前所未有的榮景,測試介面三雄旺矽、穎崴、中華精測在今年上半年都繳出驚人成績,激勵股價連袂飆漲。其中,精測與穎崴更在今(14)日台股盤中雙雙亮燈漲停,成為市場最矚目的焦點。

即時
2025/08/14 06:45:00
半導體測試介面大廠穎崴科技(以下簡稱穎崴)於13日召開董事會通過經會計師核閱之2025年第二季財務報表並公告營運成果,2025年第二季合併營收為新台幣15.22億元(以下幣別同),季減33.74%、年增21.18 %;毛利率為49%,較前一季度持平、較去年同期增加6個百分點;歸屬母公司稅後淨利為2.05億元;EPS為5.76元;累計上半年每股稅後盈餘為22.97元,為歷年同期新高。
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