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2025/09/22 10:55:00

受惠於AI、HPC晶片設計日趨複雜，以及先進封裝技術（如CoWoS）的廣泛應用，晶片測試的難度與價值顯著提升。從AI加速器、高階GPU到客製化ASIC晶片，都需要更高腳數、更高頻寬、更大功耗的測試介面如探針卡與測試座來確保產品良率與效能，讓半導體技術持續突破，除了製程方面持續邁進，先進封裝重要性水漲船高，其中由於在AI甚至未來矽光子晶片造價高，確保晶片品質的探針卡扮演核心關鍵，帶動台灣測試介面三雄營運大爆發，股價也持續向上反應。測試介面三雄旺矽、穎崴、中華精測營運大爆發。

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2025/09/08 15:40:00

半導體測試介面大廠穎崴科技（6515）今（8）日公告2025年8月份自結營收，單月合併營收達5.12億元，較上月減少18.29%，較去年同期減少18.14%；累計今（2025）年前八月合併營收為49.57億元，較去年同期增加39.74%。

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2025/08/29 11:04:00

今日測試介面三雄股價表現亮眼，穎崴直接亮燈攻漲停，上漲125元達到1375元創短期新高，旺矽攻上1395元，上漲110元，漲幅5.56%，股價創史上新高，中華精測盤中也一度衝上史上新高1240元，漲幅超過7%。

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2025/08/14 13:13:00

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高效能運算（HPC）晶片需求呈爆炸性成長，半導體測試介面產業迎來前所未有的榮景，測試介面三雄旺矽、穎崴、中華精測在今年上半年都繳出驚人成績，激勵股價連袂飆漲。其中，精測與穎崴更在今（14）日台股盤中雙雙亮燈漲停，成為市場最矚目的焦點。

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2025/08/14 06:45:00

半導體測試介面大廠穎崴科技（以下簡稱穎崴）於13日召開董事會通過經會計師核閱之2025年第二季財務報表並公告營運成果，2025年第二季合併營收為新台幣15.22億元（以下幣別同），季減33.74%、年增21.18 %；毛利率為49%，較前一季度持平、較去年同期增加6個百分點；歸屬母公司稅後淨利為2.05億元；EPS為5.76元；累計上半年每股稅後盈餘為22.97元，為歷年同期新高。