「以前測試座用的針大概5、6千根，現在超過1萬針的的案子已經超過20個，且製程時間更長了，過去交期是8週，現在已經超過13、13週甚至更長。」半導體測試介面大廠穎崴科技（6515）執行副總陳紹焜談到AI泡沫，他認為需求目前完全不是問題，問題是供給不夠。
他指出，AI晶片朝向大尺寸封裝走是趨勢，而這代表所有製程所需的時間都變長了，隨著需求增加，製程時間加長，整個AI晶片相關的供應鏈都在擴充產能，才能因應未來兩三年甚至更久後的需求，「這就是現在暫時需要解決的供應問題。」
外界關注穎崴在矽光子方面的進度，陳紹焜表示，穎崴2019年開始在CPO與客戶合作，不過他也強調，穎崴專注本業，聚焦在CPO測試領域，也就是矽光子測試的insertion 2，晶圓測試（wafer sort）的部分，所以我們有MEMS的解決方案，我們有晶圓級晶片尺寸封裝的解決方案，而且我們甚至很早就提出了雙面探針（double-side probing）這樣的技術，他強調：「穎崴在晶圓測試不會缺席。」
insertion 2是穎崴的本業，而進到insertion 3、insertion 4，穎崴會花更多時間去投入。陳紹焜透露，目前CPO已經有十幾個相關專案進行中，尤其在CPO測試座的部分，「不敢說百分之百，但有9成以上都是採用穎崴的解決方案。」
