財經理財

2025/09/08 11:31:00

伴隨AI世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越科技將在2025 SEMICON Taiwan的技術研討會中進行「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」技術發表。