在CoWoS與集成扇出型封裝（InFO）等高階製程中，晶片（Die）、封裝基板、底部填充膠、中介層與覆蓋層等結構，因材料熱膨脹係數差異、固化收縮與厚度不對稱，容易在反覆熱循環中導致應力累積。再加上晶圓在接合、壓模、熱壓合、迴焊等製程環節，也可能引發形變與翹曲，此為封裝產業極需優化的痛點。崇越科技提出防翹曲載具解決方案，以高可靠度的技術支援，穩健的供應鏈能力，助力台灣半導體產業在全球舞台持續領航。
針對高階封裝的翹曲問題，崇越科技提出以高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」作為解決方案。藍寶石材質兼具高剛性與耐磨特性，能有效抑制翹曲，並具備超過85%的紫外線與紅外線穿透率，可靈活搭配各類解離方案，支援未來面板級封裝（Panel-level packaging，PLP）製程需求。崇越科技執行長陳德懿表示：「相較於傳統玻璃載具，藍寶石高強度可有效解決高階封裝結構翹曲，協助客戶提升製程穩定性。目前，全台只有崇越科技提供剛性更卓越的藍寶石單晶基板。」
崇越科技多年來深耕半導體關鍵材料與設備，並與國際大廠緊密合作，引進先進封裝解決方案。今年於半導體展中，特別展示藍寶石基板原材料─藍寶石晶錠，以及12吋單晶基板與多種規格方形基板，展現多元產品力。
面對不同封裝需求，崇越科技提供從極致翹曲控制、高溫製程穩定的「藍寶石基板」，到具成本優勢的「玻璃基板」，以及熱膨脹係數與晶片匹配的「矽基板」，全面滿足客戶需求。隨著客戶加速海外擴廠，崇越憑藉完整的在地服務與國際供應鏈平台，持續提供最適化材料，協助客戶維持在全球市場的競爭優勢。
