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2025/10/22 15:52:00
AI帶旺ABF需求 臻鼎董座沈慶芳:持續加碼產能印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今(22)日於南港展覽館熱烈登場,臻鼎科技(4958)以 AI 為主軸,展出一系列高階 PCB 與高階 IC 載板技術。董事長沈慶芳指出,過去 20 年間,IC 載板的尺寸放大 20 倍、層數增加逾 4 倍、接點數量暴增 300 倍,整體複雜度提升超過 24,000 倍,象徵 PCB 已從連接元件躍升為 AI 運算效能的關鍵核心。面對這波由 AI 與高速運算驅動的產業革命,臻鼎深化「One ZDT」策略佈局,開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局,為未來營運注入成長動能。