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2025/11/20 15:41:00
據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構,到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計,PCB不再只是電路載體,而成為算力釋放的核心層,PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。
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