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聯電取得imec矽光子技術授權　攻次世代高速通訊

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2025/12/08 17:12:00

聯電取得imec矽光子技術授權　攻次世代高速通訊

聯電今日宣布，與全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。