財經理財

2026/03/02 10:39:00

因應人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速迭代，半導體設備與材料研發面臨更高標準與更短時程的挑戰，半導體濕製程設備領導廠商弘塑科技關注國內半導體人才的培育，與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費5,000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。

財經理財

2026/01/21 13:02:00

因應全球氣候變遷與淨零轉型的迫切挑戰，威剛科技股份有限公司與國立清華大學永續學院於昨（1/20）日舉行深度產學合作簽約儀式。在清華大學校長高為元見證下，由威剛科技董事長陳立白與清華大學永續學院院長范建得代表雙方正式簽署合作合約，宣布於清華大學校內成立「威剛永續與氣候變遷研究中心」，共同推動永續與氣候治理相關研究與實務應用。