財經理財

2026/09/01 15:53:00

隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。

財經理財

2026/08/18 16:26:00

群創今日舉行法說會，受惠於公司持續朝輕資產與擴大高毛利業務方向前進，獲利結構持續優化。本季稅後淨利維持正數，EPS季增1.85倍達新台幣0.57元。另一方面公司持續推動雙軌轉型，毛利較高的非顯示器及商用顯示器領域群在2026上半年營收佔比達55%。

財經理財

2026/08/18 16:18:00

面板大廠群創光電（3481）全力衝刺半導體先進封裝領域，董事長洪進揚今日在法人說明會上針對外界關切同業相繼搶進扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板研發、競爭加劇的情況做出正面回應。

財經理財

2026/05/13 14:40:00

根據TrendForce最新顯示器產業研究，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至50%甚至70%以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。

財經理財

2026/05/11 16:49:00

面板大廠群創日前傳出，在以面板級封裝打入SpaceX供應鏈後，有望與晶圓代工龍頭台積電在面板級封裝方面於龍潭廠合作，今早引爆資金買盤，股價直衝漲停。群創今天有公布2026年第一季財報，每股盈餘為0.2元。

即時

2026/04/22 22:02:00

面板大廠群創光電南科廠區22日傍晚發生連環車禍，52歲外來洽公女子駕駛自小客車追撞3輛機車，造成3名群創員工受傷，其中一名女員工一度受困車底。這起車禍共4人受傷，所幸傷者均意識清楚，詳細車禍發生原因待警方釐清。

財經理財

2026/04/15 17:54:00

日月光投控（3711）於15日通過董事會，由子公司日月光半導體向群創光電購入位於台南市新市區的南科廠房，本次交易標的為台南市新市區新科段55、58地號之Fab5廠房及相關附屬設施。日月光近期動作擴產動作不斷，先是3月底時由子公司矽品買下群創南科二廠，10日時日月光仁武先進測試基地也舉行開工典禮。

財經理財

2026/04/08 17:14:00

群創光電董事長洪進揚今日在Touch Taiwan展期間受訪表示，受地緣政治衝突提前拉貨以及關鍵零組件成本上漲帶動，群創2026年上半年訂單需求比預期更好，第一季與第二季表現穩健。而在市場最關注的面板級封裝（FOPLP）布局上，洪進揚透露，目前訂單能見度高，滿載狀態將一路持續到今年年底。

財經理財

2026/04/08 11:48:00

年度科技盛事Touch Taiwan今日開展，台灣顯示器產業聯合總會理事長、群創董事長洪進揚表示，面板的功能早已超越傳統顯示器的範疇，不再僅侷限於追求4K、8K等高畫質視覺體驗，而是透過智慧化概念，深入改變大眾的生活與產業結構，並跨足光通訊、先進封裝。

財經理財

2026/04/07 06:49:00

Touch Taiwan展即將登場，台灣面板產業也迎來轉型關鍵時刻。本屆展會不再僅聚焦顯示技術，超過半數參展商跨足非顯示領域，凸顯產業正加速向矽光子與先進封裝等新商機布局。在面對中國競爭與市場低迷壓力下，台廠積極尋求升級轉型，從應用場域到半導體領域全面突圍。

財經理財

2026/04/07 06:47:00

Touch Taiwan 2026系列展迎來轉型關鍵，展會重心不再侷限於顯示器技術，而是延伸至先進封裝與半導體設備領域。在AI浪潮推動下，封裝、載板與設備需求全面爆發，供應鏈呈現百花齊放態勢，供應鏈業者更以「好到很恐怖」形容當前市況。

財經理財

2026/04/07 06:45:00

台灣科技業年度盛會Touch Taiwan即將登場，面板展風向正悄然轉變。隨著AI浪潮推升高速傳輸需求，傳統顯示技術不再是唯一焦點，面板雙雄積極跨足矽光子與非顯示器領域，從MicroLED到CPO應用全面布局，宣告產業正式邁向「光進銅退」的新時代。