財經理財

2026/09/01 15:53:00

隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。

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2026/08/18 16:26:00

群創今日舉行法說會，受惠於公司持續朝輕資產與擴大高毛利業務方向前進，獲利結構持續優化。本季稅後淨利維持正數，EPS季增1.85倍達新台幣0.57元。另一方面公司持續推動雙軌轉型，毛利較高的非顯示器及商用顯示器領域群在2026上半年營收佔比達55%。

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2026/08/18 16:18:00

面板大廠群創光電（3481）全力衝刺半導體先進封裝領域，董事長洪進揚今日在法人說明會上針對外界關切同業相繼搶進扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板研發、競爭加劇的情況做出正面回應。

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2026/04/08 17:14:00

群創光電董事長洪進揚今日在Touch Taiwan展期間受訪表示，受地緣政治衝突提前拉貨以及關鍵零組件成本上漲帶動，群創2026年上半年訂單需求比預期更好，第一季與第二季表現穩健。而在市場最關注的面板級封裝（FOPLP）布局上，洪進揚透露，目前訂單能見度高，滿載狀態將一路持續到今年年底。

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2026/03/12 17:01:00

面板大廠群創今日舉辦法說會，董事長洪進揚表示，2025年非顯示器（Non-display）、非大宗商品（non-commodity ）佔比已經合計5成，同時面板級封裝（FOPLP）產能滿載，出貨量提升十倍到數千顆，這兩年會將重點放在推RDL（重佈線層）與TGV（玻璃通孔）客戶認證。