財經理財

2026/05/07 09:48:00

頌勝科技（股票代號：7768，以下簡稱頌勝）7日以承銷價258元正式上市掛牌交易。在AI伺服器、高效能運算（HPC）與先進製程需求同步升溫下，半導體供應鏈正步入新一輪材料升級與在地化採購周期，頌勝憑藉CMP材料自主研發能力、先進封裝製程切入、CMP軟質拋光墊（Soft Pad）新產線啟動及兩岸雙基地擴產等布局，搶搭AI晶片與2奈米製程擴產商機。

財經理財

2026/04/17 15:28:00

頌勝科技（7768）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣5,616張，競拍底價215元，最高投標張數737張，暫定承銷價258元。競拍時間為4月21日至23日，4月27日開標；4月24日至28日辦理公開申購，4月30日抽籤，預計5月7日掛牌。

財經理財

2026/04/07 17:42:00

頌勝科技（股票代號：7768，以下簡稱頌勝）將於8日舉辦上市前業績發表會，暫定每股承銷價130元。頌勝以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠，在全球寡佔格局中成功突圍，確立其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。