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財經理財
2026/06/15 17:20:00
資料傳送速度成為AI工廠能耗、運算速度與Token生成量決戰點,在CSP紛紛將資料傳送能從銅纜轉光通訊的盡量轉成光下,市調機構TrendForce預估,CPO(矽晶片與光引擎共同封裝)與NPO(光引擎靠近矽晶片封裝)市場規模將因此而大幅成長,由2025年約1億美元、激增至2030年的390億美元以上,5年成長超過390倍。
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