財經理財

2026/08/18 16:18:00

面板大廠群創光電（3481）全力衝刺半導體先進封裝領域，董事長洪進揚今日在法人說明會上針對外界關切同業相繼搶進扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板研發、競爭加劇的情況做出正面回應。

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2026/07/22 10:13:00

半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作，全球領先的半導體先進封裝濕製程設備龍頭大廠弘塑科技（3131）積極布局新世代技術，執行長（CEO）張鴻泰與核心高階管理團隊於今年七月親自率隊拜訪位於德國卡爾（Kahl am Main）的Singulus Technologies總部。雙方高層在此次會晤中達成共識，正式確認將在半導體先進封裝產業，特別是引領下一世代技術潮流的「面板級封裝（PLP）」領域，開展深度的策略合作與技術整合計畫。