財經理財

2026/08/27 09:59:00

半導體濕製程與先進封裝設備大廠弘塑科技（股票代號：3131）宣布，繼旗下子公司佳霖科技取得日本青輝半導體株式會社產品代理權後，針對青輝先進材料的第一階段策略性投資款項亦正式到位。此舉象徵雙方合作正式由「通路代理」升級為「技術股權夥伴與在地化製造」，共同為台灣先進半導體製程注入全新動能。

財經理財

2026/08/09 16:08:00

半導體先進封裝濕製程設備大廠弘塑（3131）公告民國115年7月份營收，7月合併營業收入淨額為新台幣7.92億元，較去年同期5.56億元成長42.41%，營運表現看好。