隨著AI與高效能運算（HPC）晶片對算力、散熱與能耗的要求日益嚴苛，半導體堆疊架構已從後段封裝提前至晶圓製造前段。青輝先進材料的核心技術源自國際鍵合權威、日本東京大學名譽教授須賀唯知（Tadatomo Suga）研究團隊，並獲青輝半導體株式會社獨家授權，掌握次世代三大關鍵核心包含親水性混合鍵合技術（Hybrid Bonding）、表面活化鍵合技術（Surface Activated Bonding, SAB）、聚焦超原子束平坦化拋光技術(Focus Super Atom Beam Surface Trim and Polish）。
透過此次策略投資，弘塑科技將發揮深厚的設備製造底蘊與本土供應鏈整合實力，把國際頂尖鍵合技術引進台灣落地生產，共同打造首座具備本土製造與頂尖研發實力的混合鍵合設備與材料解決方案中心。此布局不僅大幅縮短晶圓代工與先進封裝龍頭客戶的交期與驗證時程，更為台灣2.5D及3D封裝供應鏈補上最關鍵的核心拼圖。
弘塑科技董事長兼執行長張鴻泰表示，「鍵合（Bonding）技術已是決定次世代晶片效能與散熱良率的最關鍵節點。本次從代理跨入技術投資與在地化生產，是弘塑落實「先進技術深耕台灣、在地化賦能全球供應鏈」的重要里程碑。未來弘塑將持續發揮機台設計與量產製造實力，攜手夥伴協助台灣半導體產業在先進封裝領域維持全球領先優勢。
